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厚膜分厂实习总结 七月初毕业，我怀着忐忑的心情回到天水这座历史悠久的安静的小城，看到了一个现代化电子企业发展壮大的奇迹，感受到的是她坚强不屈的精神和昂扬向上的斗志。西北偏僻的地域限制和黄土高原贫瘠的土壤并没有减淡她的光彩，反而更加衬托出她的辉煌，并且给她蒙上了一张扑朔而又迷离的面纱。怀着莫名的好奇我迈起了实习的步伐，在金秋十月这个硕果累累的收获季节我开始了在厚膜分厂的实习。转眼短短两个月即将过去，实习也接近了尾声，这段实习的日子里我感触颇深，收获良多，在锻炼和提升自己的同时也看到了自己的不足，明确了自己未来努力的方向。在厚膜分厂实习的这段时间里，我看到的是员工严明的纪律观念和严格的时间观念，感受到的是同事之间和睦友好的关系，牢固树立了我的产品质量意识。 一、基本实习内容 根据实习计划的安排：制版+打印—印刷+调阻—装配—焊接—上芯+检验—键合—测试—封盖，在各个工序实习一个星期，主要学习工艺文件、基本操作和设备的使用。 制版做为厚膜混合集成电路的第一道工序，直接决定着印刷的膜厚，影响着印刷的质量。从感光胶等材料的配制和菲林底片的制作到拉网制作网框和掩膜板的制作，王师傅和朱师傅从原理到具体的细节，从硬件仪器的操作到软件图形的转换和参数的设置都进行了详细的讲解。本工序使用的是铝合金网框而不使用木制网框，原因是木制网框会随着环境和时间的变化逐渐变形，会导致产品失效。这是我第一次认识到工艺环境对产品可靠性有着不可忽视的影响。 在印刷烧结工序主要学习了印刷工艺流程，印刷的顺序是金导带→银钯导带→介质→电阻→玻璃釉，也就是说是在氧化铝陶瓷基板上依次印刷上等的浆料,在烘干炉中进行烘干,然后在高温烧结炉中进行烧结从烧结炉出来的产品导体电阻等以膜的形式牢牢地在陶瓷基板上 激光调电阻将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。 装配是在通过涂抹焊膏，再将所需的表贴原件贴在合适位置，通过再流焊而实现牢固粘接的。在装配和焊接工序是我第一次动手参与操作。涂抹焊膏，这虽然是件小事，但是要把它做好，还是的得下一番苦工练习的。焊膏涂抹的要均匀，不能太薄也不能太厚，太薄润湿性不好，容易形成虚焊和吊桥而使原件引脚短路；太厚则容易造成焊料的飞溅和溢出焊盘从而导致短路，同时再流焊后形成的锡珠若不及时清理，还会降低产品的可靠性，甚至引起短路而使产品失效。 在上芯检验工序，初步了解了芯片的认识和上芯操作，了解了一些产品缺陷。 在键合工序的实习是我动手练习最多的一个工序，师傅们在练习前进行了讲解，在练习中进行了指导，在练习后对键合的结果进行了评价。例如，在键合练习中，我拉的金丝要么是直的，要么偏的，要么金丝拉的太长弧度太大了，安师傅在检验完后存在的问题进行了分析，并且教了操作的技巧，直到基本符合要求。有个台子老是出问题，不吐丝，安师傅又教会了我们台子参数的设置和工作原理，并传授了一些维修的知识。 中测工序就是将在测试台上进行功能和性能参数的测试。 封盖利用平行缝焊，通过高速的脉冲电流在局部产生的热量来使盖板和外壳间产生无缝的焊接。在徐师傅和何师傅的指导下，了解了一些仪器参数的设置和简单的操作。 二、实习中的收获 通过这两个月在厚膜分厂的实习，我收获了不少宝贵的经验，牢固树立了我的产品质量观念。首先来说，对厚膜电路生产的整个过程和工艺流程有了一定的掌握，同时更进一步的了解了厚膜电路。厚膜电路的工艺主要生产流程为制版→印刷→烧结→激光调阻→装配→检验→键合→中测→封盖→打印→入检。在这整个工序中，我感受最深的就是对产品质量的追求可谓是真正的零缺陷。每个工序基本上都有返工返修工艺，同时每个工序在生产过程中都执行“三检”原则，即首件检验，生产过程中的随机检验，全部生产完后对所有产品进行的专检。每到工序开始时都要进行首件检验，这其实是对操作仪器参数的试验，只有在调整参数使得首件合格的情况下才能批量操作；同时在批量生产过程中还要进行一定概率的随机检查，这主要是对生产环境参数的监督，以防在生产中由于参数的不稳定而影响产品质量；同时为了确保百分之百的合格率，要在产品全部加工完后由专检人员对产品进行逐一的检验，只有在全部合格后才能送交下道工序。同时每个后道的工序都对前面的工序起着监督的作用，发现问题要及时进行返修。比如，曾出现的导电胶变色问题，也许在测试中个参数都是合适的，但是不符合标准的产品就算各项参数合适，也会从在失效风险，会降低产品的可靠性。所以要在生产中严把质量关，要求操作人员严格按照相关规定进行操作，同时要求专门人员对仪器进行定期的检查，对参数进行矫正。 我曾迟到了一次，在领导的批评下我进行了深刻的反省，意识到了学生时代还残存的一些不良习气，明确了改进的方向。厚膜分厂严明的纪律和员工严格的时间观念深深地影响了我，提高了我的纪律观念和时间观念，对我从学生到员工的转变起到了