第三章 TTL集成电路.ppt

3.5.7 扩散电阻的版图设计 关键是W取值 R = R□ W i=1 ∑Li n [ + 2k1 + ( n - 1 ) k2 ] R ΔR = L ΔL W ΔW R□ ΔR□ + + ? 要求值 PA= W*L I2*R = R□* W2 I2 ? PAmax 0.13 0.16 0.18 0.22 0.32 0.71 1.0 1.6 IWmax (mA/?m) 300 200 150 100 50 10 5 2 R(?/) 1.满足设计规则 2.满足精度要求 3.满足功耗限制 R□ = PAmax 1/2 W I IWmax =( )max 3.5.8 TTL集成电路版图设计举例——中速中功耗八输入端与非门（有与扩展端）1.静态参数要求 ? 1 其它输入端接地 Vi=5.5V 20~80 Vcc=5.5V Vi=0V VO=0V IOS (mA) ? 0.05 Vcc=5.5V Vi=2.4V IIH (mA)空载 ? 1.6 Vcc=5.5V 输入端接地 IIL (mA)空载 ? 3.5 Vcc=5.5V 输入端接地 ICCH(mA)空载 ? 7 Vcc=5.5V 输入端悬空 ICCL(mA)空载 3.5.8 TTL集成电路版图设计举例1.静态参数要求（续） ?8 同类门 NO (V) ? 0.4 Vcc=4.5V Vi=2.0V IOL=12.8mA VOL (V) ?2.4 Vcc=4.5V Vi=0.8V IO=-400?A VOH (V) 3.5.8 TTL集成电路版图设计举例2.工艺条件 典型PN结隔离工艺 P-sub 111 ? =7~15 ?cm R?BL =20 ?/? ?epi =0.2~0.5 ?cm Wepi=5~7?m R?B =200 ?/? XjC=2.5~3?m R?E =20 ?/? XjC=1.5~2?m ? ? 20 3.5.8 TTL集成电路版图设计举例3.设计规则 1.扩散区与引线孔最小套刻间距 6 2. 引线孔最小尺寸 10x12 3.硼扩散区和磷扩散区最小宽度 14 4.硼扩与磷扩最小套刻间距 8 5.硼扩、磷扩最小间距 14 6.隔离扩散区最小宽度 16 7.元件与隔离槽最小间距 22 3.5.8 TTL集成电路版图设计举例3.设计规则（续） 8.金属线最小宽度 12 9.金属线最小间距 10 10.金属线与引线孔最小套刻间距 4 11.钝化窗口最小尺寸 100x100 12.钝化窗口最小间距 100 13.隔离槽与钝化窗口最小间距 50 14.划片道最小宽度 200 3.5.8 TTL集成电路版图设计举例4.选定电路结构 VCC F R2 R1 I1 I8 Rb T1 T2 T3 T4 R5 T5 R4 Rc T6 R1 与扩展 3.5.8 TTL集成电路版图设计举例5.确定电阻阻值 IIL= ?1.6mA VCC?Vbes1 R1 R1 ? 5.5?0.7 1.6m =3K 考虑20％误差，应大于3.6K，取4K a)确定R1 VCC F R2 R1 I1 I8 Rb T1 T2 T3 T4 R5 T5 R4 Rc T6 3.5.8 TTL集成电路版图设计举例5.确定电阻阻值 ? VCC?Vbes1 R1 R4 ? 2.1K 考虑20％误差，应大于2.6K，取3K b)确定R4 ICCH= IR1+IR4 VCC?VbeF3 R4 + = 5.5?0.7 4K 5.5?0.7 R4 + ? 3.5m VCC F R2 R1 I1 I8 Rb T1 T2 T3 T4 R5 T5 R4 Rc T6 3.5.8 TTL集成电路版图设计举例5.确定电阻阻值 = VC