电子设计与装调——焊接技术.pptVIP

二、焊接前的准备工作 印刷电路板的表面处理：自制的印刷电路板在使用前应将印刷电路板的铜箔表面的氧化层除掉，方法是用湿布沾上去污粉，将印刷电路板上的铜箔表面磨亮，然后用水洗净。待水干后，涂上松香酒精溶液即可使用。经过这样处理后，焊接时就不用逐个处理焊点了，这样既能保证焊接牢固，又能提高焊接速度。 二、焊接前的准备工作 元件引线表面处理：一般情况下用砂纸擦去引线上的氧化层，也可用小刀轻轻刮去引线上的氧化层，清理完的元件引线上应立即涂上少量的焊剂，然后用热的电烙铁在引线上镀上一层很薄的锡层备用 。 三、焊接方法 带锡焊接法：在焊接前，将准备好的元件插入印刷电路板规定的位置，经检查无误后，在引线和印刷电路铜箔的连接点上再涂上少量的焊剂，焊接时，待电烙铁加热后，用烙铁头沾带上适量的焊锡，带的焊锡的多少，要根据焊点的大小而定。焊接时要注意烙铁头的刃口与印刷电路板的角度，如果烙铁头的刃口与焊接印刷电路板的角度小，则焊点就小，如角度大，则焊点就大。焊接时，要将烙铁头的刃口确实接触印刷电路板上的铜箔焊点与元件引线，接触时间大约在三秒钟左右，然后再将电烙铁离去. 三、焊接方法 点锡焊接法：把准备好的元件插入印刷电路板的焊接位置。调整好元件的高度，逐个焊点涂上焊剂，用右手握着电烙铁，将烙铁头的刃口放在元件的引线的焊接位置，固定好烙铁头刃口与印刷电路板的角度，左手捏着焊锡丝，用它的一端去接触焊点位置上的烙铁刃口与元件引线的共同点，根据焊点的大小来控制焊锡的多少。这种点锡焊接方法还必须左右手配合，才能保证焊接的质量。 五、焊点质量及检查 对焊点的质量要求： 电器接触良好，机械结合牢固。美观。 虚焊： 由待焊件金属表面的氧化物和污垢等原因造成，它使焊点成为有接触电的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象。 造成虚焊的主要原因： 焊锡质量差； 助焊剂的还原性不良或用量不够； 被焊接触表面未预先清洁，镀锡不牢； 烙铁头的温度过高过低，表面有氧化层； 焊接时间太长或太短，焊接时间未掌握好； 焊接中焊锡未凝固，元件松动。 拉尖 原因：烙铁头移开太迟，焊接时间过长。 修整方法：加助焊剂重焊。 2、额定电压 在最低环境温度和额定环境温度下可连续加在电容器的最高直流电压有效值，一般直接标注在电容器外壳上，如果工作电压超过电容器的耐压，电容器击穿，造成不可修复的永久损坏。  电容器主要特性参数： 四、注意事项 1、使用电烙铁焊接时，必须注意安全，防止触电事故发生. 2、在焊接怕热元件时，可用镊子或尖嘴钳子夹住元件的引线帮助散热. 3、焊接时，在焊锡未凝固以前，不得摇动元件的引线，以免造成虚焊或假焊.??? 4、电烙铁在长期使用过程中，由于温度过高和焊剂的腐蚀作用等原因，造成烙铁头烧死，这时可用锉刀或砂纸将烙铁头的刃口磨亮，涂上焊剂镀上锡，然后就可以继续使用. 5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件. 6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。 7、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接，或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 8、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的焊剂清洗干净，以防炭化后的焊剂影响电路正常工作。 9、不使用电烙铁时，电烙铁应放在烙铁架上。并注意轻拿轻放，并防止烫伤和电伤。 四、注意事项 五、焊点质量及检查 六、常见几种焊点质量分析 堆焊 原因：引线和焊盘氧化，焊点加热不均匀、 焊料过多等。 修整方法：将电路板翻过来，用烙铁吸取部分焊料，添加助焊剂重焊即可。 六、常见几种焊点质量分析 铜箔翘起、剥离 原因：焊点过热、多次焊接、焊盘受力太大。 修整方法：加强训练、反复练习。 六、常见几种焊点质量分析 正确焊点的外观 六、常见几种焊点质量分析 焊点剖面呈 “双曲线” 0.5~1mm 电 子 设 计 与 装 调 第三节 常用元器件认识 1、 电阻器与电位器 2、 电容器 3、 电感器和变压器 4、 晶体管 5、 集成电路 一、电阻器与电位器 电阻器概述： 电阻器按照使用过程中阻值是否可变，分为固定电阻器和可变电阻器，固定电阻器通常叫电阻器，可变电阻器通常叫电位器. 固定电阻器在电路中起限流、分压、耦合、负载等作用，电位器在电路中常用来调节各种电压或信号的大小. 电阻器单位为欧姆、千欧、兆欧、吉欧，分别用Ω、KΩ、MΩ、GΩ表示。 电阻的型号命名方法： 国产电阻器的型号由四部分组成 第一部分：主称 ，用字母表示，表示产品的名字。如R表示电阻，W表示电位器。 第二部分：材料 ，用字母表示，表示电