MCU环境温度测量系统开发设计报告.docVIP

电气信息工程学院 综合课程设计报告 题 目： MCU环境温度测量系统开发设计 指导老师： ＿＿＿ 专 业： 电子信息工程 班 级： ＿＿＿ 学 号： ＿＿＿＿＿ 姓 名： ＿＿＿ 完成日期： ＿＿＿ 目录 一、课程设计目的……………………………………….. （3） 二、课程设计成果形式………………………………….. （3） 三、设计仪器与设备…………………………………….. （3）四、课程设计原理……………………………………….. （4） 一 硬件设计原理……………………………………………….（5） 二软件设计原理……………………………………............. … （9） 五、课程设计过程……………………………………….. （10） 一硬件设计………………………………………………. （10） 二硬件调试………………………………………………. （12） 三软件设计……………………………………………… （13）1、MCU初始化以及函数编写：…………………………………. （13） 2、MCU主程序编写……………………………………………… （17） 3、运行程序：……………………………………………………………….. （19） 四、软件调试……………………………………………… （29） 六、课程设计结果……………………………………….. （31） 七、课程设计现实与理论比较分析…………………….. （31）八、MCU课程设计的心得体会与总结……………........ （31） 一、课程设计目的 1、通过课程设计掌握电子产品的基本设计过程； 2、通过课程设计了解和掌握电子元器件的焊接技术； 3、通过课程设计认识和了解单片机C语言，培养简单的单片机C语言设计能力； 4、通过设计了解单片机开发，并对一些相关课程做进一步的复习和学习； 5、通过原理图到PCB的设计，具备基本的软硬件开发能力； 6、通过课程设计培养基本的团队合作意识，提高团队合作能力。 二、课程设计成果形式 本设计成果为经焊接调试好的电路板，最终完成的系统包括按键输入和LED输出显示，具有按键输入0~99范围内的增一和减一及LED显示相应数字的功能。 三、设计仪器与设备 1.仪器： 【1】仿真软件：Silicon Labs IDE 【2】计算机：IDE 要求系统最低配置为： （1）不低于16MB 内存的奔腾166PC 机(或兼容机) （2）SVGA 视频视配器 （3）硬盘驱动器(12MB 空闲磁盘空间)CD-ROM 驱动器(如果可从网上下载IDE 可不需要CD-ROM 驱动器) （4）RS-232 串行通讯端口 （5）鼠标 （6）微软视窗操作系统95/98/ME/NT/2000 2.工具： 电烙铁等焊接工具一整套、焊锡、松香、万用表等。 3.元器件明细： 元器件类别 型号规格 封装 数量 单片机下载电缆 U-EC6 1 IC C8051F020 TQFP100 1 LT1764AEQ-3.3 Q-5 1 DS18B20 TO-92 1 74LS07 DIP14 3 晶振 22.118MHz OSC-SMT-5 1 电阻 82Ω 0603 15 1K 0603 3 4K 0603 1 6.8K 0603 1 10K 0603 2 电容 0.1u,25V 0603 15 10u,25V 0805 15 10 u，25V 1206 3 八段LED数码管 2 AWG287电缆线 若干 双排插针 1 四、课程设计原理 MCU(Micro Control Unit)中文名称为微控制单元，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)或者单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制.。 一 硬件设计原理 硬件框图： 硬件设计原理图： Pcb板图： 1、电源设计 本设计主要使用了MCU芯片，和晶振、DS18B20芯片、74LS07、八段数码管等器件，其总的电源需求包括+5V和+3.3V数字电源。而系统采用的总入口电源为+5V，可通过LT1764-3.3AEQ芯片