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CELL厂 PI CAPMO作业指导书 版本： 会 签 核 准 目 录 Table of Contents 变更履历 History of Document iii 1.目的 Purpose 1 2.范围 Scope 1 3.名词定义 Terms Definition 1 4.权责Authority Responsibility 1 5.材料 Material Used 2 6. 设备及夹治具 Equipment/Tool Usde 8 7. 注意事项 Notice 10 8.作业程序 Operation Procedure 10 9.作业表单 Form 10 10.参考文件 Reference Document 10 11.附件 Attachment 10 变更履历（History of Document） V1.0 2011//3/25 文件新增 Nomura 目的 Purpose： 使直接生产人员正常操作本机台有所依循，且能使机台正常运作与确保人员安全。Scope： 规范制造及工程人员从事(PI Maincure) 作业流程及相关注意项。名词定义 Terms Definition： PI ：Polyimide， 聚酰亚胺，能使液晶分子取向的一种化合物。PI Main cure：PI膜硬化炉，利用IR加热板固化PI膜。Hot Plate：加热板。Cooling：冷却。Pin：。Ionizer Bar：。Touch panel：触摸屏。权责Authority Responsibility： 4.1TA：依Recipe设定框胶硬化机，机台定期点检及异常信息记录反映。 4.2 PM：负责机台定期保养、初级机台故障维修及生产异常排除等工作。 4.3 Engineer：Recipe设定、机台定期保养、异常处理、作业指导书撰写。 4.4 现场主管及IPQC：作业指导书执行状况之Audit。 4.5 C 级认证：未认证C级及C级人员需了解的操作指导。 4.6 B级认证：已认证C未认证B级及B级人员需了解的操作指导。 4.7 A级认证：已认证B未认证A级及A级人员需了解的操作指导。 材料 Material Used： 5.1 NA 设备及夹治具 Equipment/Tool Used: 6.1 设备厂家、型号 厂家：Hanwha 型号：FA-2008-FPMO-F01 6. 2 构成 Oven：4unit/line*20层 COOLER：1unit/line *18层 搬送Robot：1unit/line 玻璃基板层距：160 mm 6.3 处理能力 操作時間 Tact time：25 sec/ line 加热方法：IR Heater 最高使用温度：250℃ 一般使用溫度：230℃ ± 3℃ 加热时间： 1900 Sec 冷却时间： 300 Sec 7. 注意事项 Notice： 机台运行中请勿将头和四肢伸入机台内部，以免发生危险Power OFF 操作机台，请勿碰撞SENSOR以及进入其感应范围以免造成机台alarm或异常停止装置运转中，装置的门等可开关部绝对不可打开 Chamber 以及高温时不可用化学品进行擦拭 发生Alarm时不可任意判断，应由工程师确认发生原因与排除装置运转中，应非常注意可动部位的动作，避免意外事件之发生SOP作业规范 开机前一定要先确认机台内部有无人员，有无杂物未通过设备考核人员请勿操作机台以免发生危险请保持冷静勿惊慌将电源主开关关闭将N2、PV、CDA阀门关闭将N2、PV、CDA阀门打开。将电源主开关打开。将机台之电源打开。进行机台原点复归。 作业程序 Operation Procedure: 作业前检查：步骤 描述 机台日点检项目通过 确认机台显示的画面是否正常，机台进行复位动作 确认Robot在复位状态 确认EMO全部常状态 确认机台内部没有杂物及人员 机台操作流程： 步骤 流程图 使用工具/附注说明 (1) (2) (3) 1依照设备点检表进行，点检Utility供给是否正常 2.2依照Recipe Table，确认Recipe内容是否正确 3.1开始投片生产 .2生产时，依照PI 制程管制标准书执行IPQC 作业准备