工程部制前、Cam设计规范20110308.docVIP

1.0 目的 1.1 建立一整套制前设计规范，以达到标准化之目的。 2.0 范围 2.1 适用于本公司单面、双面及多层FPC的制作。 3.0 权责 3.1 无 4.0定义 4.1 FCCL: flexible copper clad laminate软性覆铜板；COV：Cover Film覆盖膜。 4.2 MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向；TD：Transverse Direction，横向。 4.3 PI：Polyimide聚酰亚胺类材料；PET：Polyester聚酯类材料；补强：Stiffener；AD：Adhesive胶膜。 4.4 ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令；GP：Green Partner绿色伙伴，SONY公司的供应商管理政策；HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。 4.5 NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔；PTH：Plate through hole镀通孔； 4.6 D1：铜箔基材；PT：顶层覆盖膜；PB：底层覆盖膜。（均为本公司指代） 4.7盎司：ounce，缩写OZ，香港译作安士，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35克。在PCB行业中，1OZ的意思是把1OZ重量的铜等厚度地平辅在1平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。 4.8密耳：mil,长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。 5.0 作业内容 5.1 材料介绍： 5.1.1基材：依据客户需求或考量产品适用之材料，选择铜箔基材。 依据延展性，可分为电解（ED）铜及压延（RA）铜，ED铜类中有种较常用的THE铜箔，为 高延展性电解铜箔。在使用判断上，ED铜及RA铜以如下为原则： 电解（ED）铜：折角90°P以上且折一次固定或不经常折为原则，例：汽车仪器表。 压延（RA）铜：耐挠曲及140°P以上摆动，柔软特性等，例：磁碟片，列表机用。 依材质构成，可分为：PI和PET类。 单面有胶FCCL叠构如下： 双面有胶FCCL叠构如下： PI厚度最薄0.5mil；PET最薄2mil。另有种无胶基材，铜箔和PI之间无胶，适用于更薄的需求，但因为无胶，其铜箔附着力相对稍差。 附：《本公司常用基材编号及厚度》 5.1.2 覆盖膜：可分为聚酰亚胺类及聚酯类，依客户厚度需求选择： A.PI厚度最薄0.5mil；PET厚度最薄2mil。 B.胶厚度最薄0.5mil。 附：《本公司常用覆盖膜编号及厚度》 5.1.3 补强板：依客户机构图标示及客户需求选用： 玻璃纤维（GE） PI PET 常规厚度（mm） 0.1，0.2，0.3，0.4，0.5，0.6，0.8，1.0，1.2，1.4，1.6，2.0，2.4 0.025，0.05，0.075，0.125，0.175，0.2 0.05，0.075，0.10，0.125，0.175，0.25，0.188 耐热性 可耐锡焊 可耐锡焊 不可耐锡焊 难燃性 可耐UL 94V-0 可耐UL 94V-0 无难燃性 机械的强度 与硬板相同 低 低 柔软度 厚度超过0.3mm以上时无柔软性 优良 优良 接着剂 NA 可带环氧胶系 可带压敏胶 压敏型接着剂 可适用 可适用 可适用 热硬化接着剂 可适用 可适用 不适用 价格 中价 高价 低价 ※厚度为常见标准品。 ⊙补强板材料形式繁多，本表所示仅为一般特性。 为便于插拨焊接，手指背面之加强片以采用热固化加强片为宜。 5.1.4 背胶：分为热固化型、压敏型等种类。 5.1.4.1 热固化型：多用于补强板背胶，如东溢P-12.5/25.4um， SONYD3410； 5.1.4.2 压敏型胶：如客户无指定，则依下列原则选用： A.有反折180°贴合采用3M468# 5mil厚度的胶或相同性质的胶。 B.一般只贴于表面采用3M467# 2mil厚度的胶或相同性质的胶。 C.如需求耐高温采用3M966# 9461P 2mil/1mil胶或相同性质的胶。 D.如需过SMT则采用3M9077或9079# 5mil厚度的胶或相同性质的胶。 E.导电型胶：3M9713#、9703#（压敏型） CBF-300、3M7303#（热固型） 备注：3M胶为双面胶带，由离型纸和胶构成，3M468#粘着性大于3M467# 1.5～2倍，3M300MP 5.1.5材料环保性能区分:分为有卤和无卤两类。 5.2 排版：