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电镀夹膜案例分析电镀夹膜案例分析
主要内容 • 1.分析背景 • 2.案例选择 • 3.原因分析 • 4.改善措施 一、分析背景 • 电镀夹膜:由于电镀铜厚大于干膜厚度,导 致干膜下面的铜不能被蚀刻干净造成的短路。 • 电镀夹膜短路特点:普通短路在短路处的铜 与铜线等厚,夹膜短路在短路处的铜比铜线 低。 3-8月电镀报废统计 60.00% 50.00% 3月 40.00% 4月 5月 30.00% 6月 20.00% 7月 8月 10.00% 0.00% 路 伤 格 瘤 糙 坑 标 粒 材 离 他 短 划 合 铜 粗 凹 超 铜 基 剥 其 不 内 层 层 厚 镀 露 层 常 孔 镀 镀 铜 电 孔 镀 异 8月电镀缺陷统计 短路 18.16% 划伤 7% 孔内铜瘤 19.35% 孔露基材 7% 铜厚超标 镀层凹坑 异常不合格 8% 镀层粗糙 6% 电镀铜粒 19.09% 7% 镀层剥离 4% 4% 二、
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