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温度曲线的定制化分析和管理 温度曲线的定制化分析和管理 2008/11/25 前言温度曲线（Profile）是SMT焊接中最为常见的工艺参数了，这条温度时间的关系曲线从某种意义上来说几乎表征了SMT焊接技术的全部，从回流焊，波峰焊，到返修都要用到它。而回流温度曲线（ReflowProfile）则是这其中使用得最为广泛和普遍的。SMT的回流焊接技术是一个综合了器件耐温特性，组件热特性，焊料特性的化学和物理变化过程。对于这类结果（如：焊点可靠性，强度等）无法直接判断的特殊工艺，过程的控制就显得由为重要，而温度曲线正是工艺工程师，质量工程师用以判断这一复杂过程是否正确，可靠且受控的重要依据。由此可见温度曲线在SMT焊接工艺中的重要性。对于一个高质量的装配过程而言，工艺工程师会针对每个产品的特点制定相应的温度曲线规范，并且通过日常的质量监控来保证最终产品的焊接质量。但是随着SMT产品趋于更多样化和复杂化，越来越多的温度曲线也给工艺管理带来了挑战。目前的温度曲线分析软件虽都附带了相应的温度曲线读取、显示、分析，报告输出甚至是部分SPC的功能，但是软件所固化在内的几中有限的%26ldquo;常规%26rdquo;数据类型已经不能满足越来越细分化、个性化的产品对于温度曲线的特殊要求了，更何况越来越多的用户希望能将焊接过程中的其它关键%26ldquo;输入%26rdquo;信息，如组件信息，设备信息，焊料信息也囊括进来，因此现在的温度曲线分析软件已经越来越朝着温度曲线综合管理的方向去发展了。由于工作原因，笔者接触了ECD必威体育精装版的MEGAMOLEMAP软件，这个软件的一些十分有特点的设计提供了许多个性化且实用的功能，结合笔者从事焊接工作多年的经验，发现这些设计使得这款软件不仅能提供基本的温度曲线读取分析功能，更可成为温度曲线管理的一个软件平台，现将该软件的一些有特色的功能介绍一下，供各位同行参考。客户定制化的曲线分析对于任何一个温度曲线分析软件，温度曲线页面（ProfileSheet）始终是最基本和最重要的。MEGAMOLEMAP软件的Profile部分也和其它软件一样，提供了很多温度曲线分析的基本工具和%26ldquo;常规%26rdquo;数据（如%26ldquo;Peak%26rdquo;，%26ldquo;TAL%26rdquo;，%26ldquo;Slope%26rdquo;，%26ldquo;Timeto%26rdquo;等），但这里要着重谈一谈该软件提供的一些很有特色的%26ldquo;定制化%26rdquo;功能。1． 客户定制化的数据分析：通过温度曲线，我们可以获得很多有用的关键工艺信息，通常这些信息被称为%26ldquo;焊接数据%26rdquo;，有时候也成为%26ldquo;关键过程指示%26rdquo;（KPI，KeyProcessIndicator）。传统的温度曲线分析软件提供的KPI种类和数量往往是固定的，比如%26ldquo;峰值温度%26rdquo;，%26ldquo;液相时间TAL%26rdquo;，%26ldquo;最大正斜率%26rdquo;，%26ldquo;冷却斜率%26rdquo;等最常见的KPI，这些KPI在软件设计时就已经被定义好了，使用者不能任意增减和修改KPI，最多也就只能该变一下某些参考值的设定（如熔锡温度，浸润起止温度等），但如果需要获得一些特殊的数据（如：某指定温度段内的平均斜率），就只能依据软件提供的一些辅助工具（tools）来%26ldquo;人工计算%26rdquo;获取了。在实际应用过程中会发现，由于组件或器件的一些特殊要求，这类固定KPI的分析软件经常会出现自动给出的数据%26ldquo;没太大用处%26rdquo;，而真正需要的数据却要%26ldquo;手工获取%26rdquo;的奇怪现象。MEGAMOLEMAP软件在这个方面提出了一个全新的概念，提供一个完全%26ldquo;客户定制化%26rdquo;的KPI列表，所有的KPI都由用户根据需要自己定义（图1）。用户只需通过软件提供的%26ldquo;向导%26rdquo;（wizards）功能，依次完成%26ldquo;数据类型选择%26rdquo;，%26ldquo;计算方法定义%26rdquo;，%26ldquo;约束条件定义%26rdquo;三步（图2），即可生成一个KPI，整个定义过程还有图示帮助理解。通过%26ldquo;向导%26rdquo;用户可以自己任意设定上百种的KPI，这个数量已经足够日常使用了。在实际应用过程中，这些定制化的KPI使得曲线的分析工作更为快捷和方便。例如在某些采用无铅BGA、有铅焊料混合焊接的组件上，往往不仅仅需要关注有铅焊料的TAL（183℃）时间，还需要关注无铅合金（BGA焊球）