表面贴装技术基础知识培训.pptVIP

静电防护区域，注意静电释放 防止手被夹伤 炉内高温，禁止触摸 禁止覆盖 禁止触摸，小心夹伤 * E-STOP 紧急停止按钮。在发现有设备异常或者安全事件时，切勿惊慌失措，应牢记立即拍下设备的E-STOP！ * * 表面贴装技术基础知识 * 武汉万鹏科技有限公司培训资料 为什么要用表面贴装技术(SMT) 表面贴装技术(Surfacd Mount Technolegy简称SMT) 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 * SMT的特点?? 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 * SMT工艺流程 PCB来料检验：a.印制板有无变形；b.焊盘有无氧化；c.印制板表面有无划伤； 焊膏印刷检验: a.印刷是否完全；b.有无桥接；c.厚度是否均匀；d.有无塌边；e.印刷有无偏差； 炉前检验：a 元件的贴装位置情况；b.有无掉片；c. 有无错件； 炉后检验：a元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象；b.焊点的情况。 * SMT工艺流程 * 阻容元件识别方法 元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil 0.1mm≈4mil) 本文来自：我爱研发网(52RD.com) - RD大本营 详细出处：/bbs/Archive_Thread.asp?SID=12993TID=1 * 阻容元件识别方法 片式电阻、电容识别标记 * 阻容元件识别方法 元器件字母标识所对应误差列表 * 阻容元件识别方法 示例： SM-R-C0603-560 J SM-C-C0603-16V-104 K CA-C6032-16V-336 M 种类 尺寸 阻值 偏差 种类 尺寸 阻值 偏差 耐压值 电阻 电容 种类 尺寸 阻值 偏差 耐压值 * 阻容元件识别方法 有极性元件极性的辨认方法 钽电容 器件上有标记端为正极，一般用粗横杠“—”表示。 丝印图上正极表示方法一般有以下几种： * 阻容元件识别方法 有极性元件极性的辨认方法 二极管 器件上有标记端为负极，一般用粗横杠“—”或半圆形缺口表示丝印图上负极表示方法一般有以下几种： * 常用IC封装形式图片 * 常用IC封装形式图片 IC第一脚的的辨认方法 电感（INDUCTOR） 绕线形片式电感器 多层形片式电感器 片式磁珠（Chip Bead） 换算值 1H=103mH=106uH CBG 1608 U 050 T（B） 产品代码 规格尺寸 材料代码 阻抗（100MHZ） 包装方式 * 锡膏印刷示意图 * 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？?? 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFCHCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。 减低清洗工序操作及机器保养成本。 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的 * 贴片机 一、拱架型(Gantry)： 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。 对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋