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2017-12-17 发布于浙江
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表面组装技术课程目的及技术要求教学讲义.pdf

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表面组装技术课程目的及技术要求教学讲义

表面组装技术 Surface Mount Technology 哈尔滨工业大学(威海) 材料学院电子封装技术专业覃春林博士课程目的及基本要求 31 1 课程教学目的掌握面组装技术（SMT）工艺方法及应用了解面贴装的器件、材料、设备、焊接及贴装技术 23 教材及参考书《表面组装技术基础》作者：吴兆华周德俭. 出版社：国防工业出版社间：2002年《表面组装工艺技术》作者：周德俭吴兆华. 出版社：国防工业出版社间：2002年 3 课程考核方式 3 闭卷考试70％＋平时成绩30 ％（出勤、作业） Company Logo 电子封装技术教学内容 1 元器件电路板概论生产管理 SMT 焊接技术涂敷、贴装质量检测组装材料 Company Logo 电子封装技术 1 What is SMT? A method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Company Logo 电子封装技术什么是SMT 1 Company Logo 电子封装技术第一章表面组装技术概论 1 1 SMT的基本概念 2 SMT的优缺点 3 SMT组装生产线 4