PCB工艺流程简述.pptVIP

PCB Introduction 印刷電路板製作流程 Multi-Layer PCB Process Flow Normal Rigid PCB MFG Process Flow一般硬板製作流程 Issue of Material 發料 【製程說明】：主要目的是為了將大張的電路板基材裁切成一般電路板製造操作的 尺寸 【工作內容】： 一般的電路板基材，在基材製造廠所製造的尺寸都非常的大張，電路板製造者會依據產品的尺寸需求，將電路板的設計配置在特定的電路板製造尺寸上，因為各種電路板的尺寸設計不一，為了提高電路板基材的利用率，電路板廠都會針對不同的製造效率需求，將電路板基材切割成必要尺寸，並規劃出最佳的操作效率。 Etching-resist Coating 蝕刻塗佈 【製程說明】：製作蝕刻的阻抗層 【工作內容】： 電路板基材裁切後，必須針對不同的設計在基材上形成必要的金屬線路分怖。對多層電路板而言，會有內部線路和外部線路之分，因此在製作內部線路時，會先將內部線路的基材做適當的前處理，以備做為形成線路的蝕刻阻抗層塗佈面。一般的做法，會先將基材表面做脫脂、粗化和乾燥的程序，之後再利用各種不同的塗佈方式，將蝕刻組抗層塗佈在內層基板的表面。 Dry Film Lamination 乾膜壓合 乾膜壓合 【製程說明】：製作感光性蝕刻的阻抗層 【工作內容】： 目前業界較普遍使用的製程技術，是利用一種所謂的乾膜光阻物料，利用熱壓的方式貼附在基材上。這種方式只是塗佈技術當中的一種，因為製程簡單，操作方便，又能自動化，對較高解析度的電路板而言，環境潔淨程度十分重要，而這種乾膜貼附的方式，對環境的敏感度及接受度也較佳，因此被普遍使用在電路板業界。當然，利用油墨塗佈再烘乾是比較便宜的方法，只是方便性略差且對乾燥的清潔控制也較為繁複。 Inner pattern Image Transfer內層線路影像轉移 內層線路影像轉移 【製程說明】：利用曝光將底片的影像轉移至板面 【工作內容】： 傳統的電路板，尤指早期的粗線路電路板，由於線路的細緻度並不是很高，因此可以用網印的方式將線路直接印刷在內層基板上。但由於線路的逐年細緻化，傳統的印刷方法已不能滿足電路板的細緻需求，因此開始改用類似照相式的影像轉移技術。所以在感光乾膜貼附之後，會利用紫外線曝光機的曝光手段，將設計的底片所呈現出來之線路型式移轉到感光膜上，再經由顯影的程序將電路呈現出來。 Mechanical Force Forming Fair Pattern Side-wall 機械力形成良好的蝕阻形成 機械力形成良好的蝕阻形狀 【製程說明】：用藥液的特性從事顯影、蝕刻、去膜的工作 【工作內容】： 一般的電路板對線路的呈現大多使用濕式的處理程序，利用藥水的特性和機械噴流的技術將線路的顯影、蝕刻、乾膜剝除等工作完成。圖面所呈現的是噴流機構所噴出的流體形式及影像膜的反應現象。由於一般的電路板在線路處理方面時常水平式的設備。而實際的情況，時常在噴流的均勻度上較難達成均一性，故在噴流機構的設計方面及實際操作面，都必須考慮運用搖擺、震動及上下運用的方式來達成反應均勻度的目的，藉以達成全板面反應一致的期待。 Develop, Etch, Stripping Line顯影、蝕刻、去膜 顯影、蝕刻、去膜 【製程說明】：顯影、蝕刻、去膜的實際作業 【工作內容】： 一般多層電路板內層作業都採用顯影、蝕刻、乾膜連線的設備設計方式。因此,在處理設備的前段會看到需要覆蓋的區域在顯影作業後呈現出來,而未覆蓋的區域經過蝕刻區後,金屬會被蝕除;此時電路板會被送入去膜段,將殘餘的感光膜完全袪除,這是內層線路的典型處理程序。圖面所呈現的就是典型的顯影蝕刻去膜線,一般業界統稱為“DES Line” 。 Surface Roughing (Black Oxide)表面粗化(黑化) 表面粗化(黑化) 【製程說明】: 粗化線路表面，加強金屬與樹脂的結合力 【工作內容】: 內層線路呈現後，銅的表面仍現相對平整的情況。以金屬與非金屬的結合力來說，如果僅止於樹脂平坦的金屬直接接合，很難達到良好的結合能力。因此電路板製作時，嘗試將銅表面製造出來適當的粗度以強化樹脂與金力的結合力，常見的方法有所謂的”棕化”與”黑化”，作業方式是利用化學品與金力表面的作用，以成長蝕刻的方式，將銅的打粗或做成毛面，藉以完成粗化的目的。圖面所呈現的是黑化生產線及黑化後的表面狀態。 Lamination Lay-up 壓合的堆疊 壓合的堆疊 【製程說明】: