2012最权威无铅焊材行业研究.ppt

* 目录 电子无铅焊材行业概况 咨询师邮箱:shilingyun2008@163.com * 近年无铅焊材行业发展及投资概况：年复合增长率34.3%，高于同期GDP增速3倍以上 电子无铅焊材至本世纪初期形成产业化，属于符合国家环保政策的朝阳产业。从2006-2010年，电子无铅焊材行业经历了一轮高投入，这主要受国家无铅焊材利好政策影响。2010年以后投资的增速主要受市场的自然增长影响。 截止2011年6月，我国无铅焊材行业资产合计达到了115.73亿元。 * 近年电子无铅焊材产值及增长率概况:年复合增长率29%，高于同期GDP增速2倍以上 中国是全球电子产品制造和出口大国，为因应这一环保潮流，从2006年起受国内外无铅焊材利好政策影响，电子无铅焊材需求放大。但2010年以来，随着欧美经济走弱，无铅焊材增长率有所下降。之后的增长主要与电子产品消费景气度有关。 资料来源：小组研究、国家统计局 * 2010年电子无铅焊材行业产值分析：无铅焊材替代有铅焊材趋于平稳，无铅与有铅占比相当 无铅焊材主要下游行业为：电脑、手机、家电、汽车电子、LED等行业； 铅锡焊材主要下游行业为：家用电器、汽车水箱、照明用具等行业。 电子焊材总产量10.5万吨，总产值约185亿，其中无铅焊材约5.1万吨，产值114亿。 品类 无铅（吨） 有铅（吨） 品类总计（吨） 无铅占比 % 锡丝、锡条 40091 52017 92108 43 锡粉 3063 1514 4577 66 国产锡膏 3505 915 4420 79 进口焊膏 4800 　 4800 　 总计 51459 54446 105905 48 精锡约8.46万吨,再生锡约2.13万吨；无铅焊料消耗精锡4.80万吨，占总用锡量的45%。 * 电子无铅焊材行业的竞争壁垒分析 3、资源壁垒：我国锡资源高度集中于少数规模企业中，如云锡、华锡等，资源是进无铅焊材行业的壁垒。 2、技术壁垒：高端焊材的技术性较强，目前国外企业处技术垄断地位，国内研发薄弱，研发周期较长，3-4年。 1、资金壁垒：锡锭等原料需现金采购，销售多有赊销期，业务量做大需要巨额资金支持，中小企业难以短期做大。 * 我国电子无铅焊材研发现状：无铅研发投入不足，无铅专利产业化程度低 院所企业的研究成果，大多未实现产业化，其中有70多个专利步入产业化，但最终被市场认可的产品仅10多个。 企业投入严重不足，开发不力。 认识差距和技术开发落后于美、日、韩。我国注册的无铅专利数量极少，只占世界总数的不到2％，这与我国现在作为世界电子产品制造和出口中心的地位极不相称。 公司 专利数量 绍兴天龙锡材 25 昆山成利焊锡 23 北京康普锡威科技 17 亿铖达 17 亚通焊材 16 郴州金箭焊料 15 南仓金属材料 13 东莞千岛金属 10 2009年世界无铅焊材专利申请比较 截止2009年我国无铅焊材专利申请情况 * 国内电子无铅焊材竞争格局：行业“散乱弱”局面突出 2010年国内年产量超过50吨的厂家大约为300家，年产量大于5000吨的厂家有2家，2000—5000吨厂家为7家，1000—2000吨厂家约7家，500—1000吨有12家，其他均为低于500吨产量，年产量低于50吨约700-800家。 无铅焊材行业高端市场（焊膏）主要由美国确信爱法和日本千住占领，中低端市场（焊丝焊条等）国产品牌占据70%市场份额。随着国内研发实力近一步增强，国内品牌将进一步扩大高端产品的市场份额。 无铅电子焊材产业产业链状况 主要 产品 特点 原生锡矿 砂锡矿 锡锭 精锡产品 锡铅焊料锭 锡基铸造合金锭 锡基轴承合金锭 焊条、焊丝、焊膏 锡型材、镀锡板 锡基合金 储量分布高度集中，主要分布在太平洋地区 中国的锡资源最丰富，占全球的33％ 国家对锡矿砂采取配额许可证管理 资源过度开发，部分矿产已经衰竭 世界精锡冶炼能力分布集中，相对于矿山采选能力过剩 中国精锡产量占全球的35％， 我国拥有世界领先的锡冶炼能力 国家对精锡的出口采用配额制 我国前五家企业产量超过全国总产量的80% 锡中间体生产技术含量低, 生产能力分布集中 我国每年要出口大量锡中间产品, 国家对锡中间产品的出口采用配额管理， 锡材产品应用广泛，价值相对分散 镀锡板和焊锡是最大的应用产品 锡化工产品对应的应用市场发展最快 环保对镉、铅等有毒金属的限制使得锡应用领域更广 开采环节 冶炼环节 中间体 加工环节 电子焊材 加工环节 典型 厂家 云锡、柳锡、云南个旧自立矿冶公司 云锡、柳锡 应用行业 云锡、柳锡 云锡、柳锡 云锡锡材、千住、确信爱法、亚通电子 计算机、通信、家电、军工、仪器仪表、LED、太阳能光伏发电、灯饰、航空航天、礼品工艺品、安全防护、制冷、汽车电子等