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光刻机、刻蚀机、离子注入机解读
PART 3.1 离子注入机的概念 离子注入机是集成电路制造前工序中的关键设备,离子注入是对半导体表面附近区域进行掺杂的技术,其目的是改变半导体的载流子浓度和导电类型。 光刻机、刻蚀机、 离子注入机解读 集成电路设备产业链示意图 目 录 / contents 光刻机 刻蚀机 离子注入机 全球半导体设备制造商发展概况 PART 1 光刻机 PART 1.1 光刻机原理 在半导体基材上(硅片)表面匀胶,将掩模版上的图形转移光刻胶上,把器件或电路结构临时“复制”到硅片上。 PART 1.2 光刻机简介 PART 1.3 光刻机的分类及优劣势 接触光刻机 掩膜版与光刻胶接触 优势:设备价格便宜,分辨率适中,大于0.5微米,受限于光刻胶的厚度。 劣势:掩膜版受损,污染物直接成像在硅片上,硅片翘曲导致成像不均匀。 PART 1.3 光刻机的分类及优劣势 接近光刻机 掩膜版与光刻胶接近但不接触 优势:设备价格便宜,可以避免与光刻胶直接接触而引起的掩膜板损伤。 劣势:衍射效应限制图像转移精度,比接触式的方法分辨率低。 PART 1.3 光刻机的分类及优劣势 投影光刻机 分为步进重复和步进扫描两种,掩膜版图像以缩小倍率投影成像在硅片上。 优势:分辨率高,14纳米、掩膜版无损耗,污染物缩小在硅片上,影响小。 劣势:设备非常昂贵,系统及其复杂。 PART 1.3 光刻机的分类及优劣势 三束直写光刻机:激光直写、电子束直写、离子束直写光刻机 优势:无需制作昂贵的掩膜版,用于实验研究,灵活性高,分辨率高。 劣势:生产效率极低,无法用于规模化生产。 PART 1.3 光刻机的分类及优劣势 沉浸式光刻机 在传统的光刻技术中,其镜头与光刻胶之间的介质是空气,而所谓浸入式技术是将空气介质换成液体。实际上,浸入式技术利用光通过液体介质后光源波长缩短来提高分辨率,其缩短的倍率即为液体介质的折射率。 PART 2.3 能源供应丰裕 光刻机是所有集成电路生产设备中最关键、最昂贵的设备,占一条半导体生产线设备成本的近40%。 目前掩膜版光刻设备长期被美、日、欧等国少数几家设备制造商所掌握,垄断着这些设备在市场上的份额和应用。 PART 1.4 光刻机的发展及市场组成 PART 1.4 光刻机的发展及市场组成 PART 1.5 国内外光刻机生产企业 国际:荷兰阿斯麦(ASML)公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美国ABM公司、德国SUSS公司、美国MYCRO公司。 国内:上海微电子装备有限公司(SMEE)、中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所。 PART 1.3 光刻机的分类及优劣势 荷兰阿斯麦(ASML)公司 总部位于荷兰的ASML公司是全球光刻设备市场的领导者,在全球15个国家设有60个办事处。高科技集成电路芯片制造商均使用ASML光刻设备。许多时尚电子产品,如iPhone、电视及导航仪等,均采用ASML设备生产的芯片。主要客户是Intel,Samsung,Hynix,TSMC等世界十大半导体厂商。 PART 1.5 国内外光刻机生产企业 PART 1.3 光刻机的分类及优劣势 荷兰阿斯麦(ASML)公司 目前市场上提供量产商用的光刻机厂商主要有三家:ASML, 尼康(Nikon),佳能(Canon)。在中高端光刻机市场,ASML占据大约60%的市场份额。而最高端市场(如沉浸式光刻机、EUV光刻机),ASML大约目前占据80%的市场份额。 PART 1.5 国内外光刻机生产企业 PART 1.3 光刻机的分类及优劣势 上海微电子装备有限公司 上海微电子装备有限公司于2002年在上海成立,公司主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务。该公司现已成为世界上继欧洲和日本3家光刻机公司之后,第4家掌握高端光刻机系统设计与系统集成测试技术的公司。公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、3D-TSV、TFT-OLED等领域? PART 1.5 国内外光刻机生产企业 PART 2 刻蚀机 PART 2.1 刻蚀机的原理 所谓刻蚀,实际上狭义理解就是光刻腐蚀,先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理,然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。随着微制造工艺的发展;广义上来讲,刻蚀成了通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称,成为微加工制造的一种普适叫法。 PART 2.2 刻蚀机的分类 湿法刻蚀机:把硅片浸泡在一定的化学试剂或试剂溶液中,使没有被抗蚀剂掩蔽的那一部分薄膜表面与试剂
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