WB学习.pptVIP

Training title 1.ＷＢ机台５Ｓ和产品的关系 2.WB机台开关机操作 3.KS ＷＢ的基本结构和焊接原理 4.ＰＬＡＳＭＡ　５Ｓ及清洗意图 5.焊线常见的不良现象（主缺点和次缺点） 6.焊线机常见故障及简易处理 7.更换焊针方法及注意事项 8.更换金线及注意事项 9.金线清洗路径 10.机台上Ｂall size量测方法 11.产品制造规格及产品判定 12.主要参数检查和使用范围 13.晶片ＰＲ校正及ＬＥＡＤＰＲ校正焊点位置校正 ★　　1S----整理 （SEIRI） 　　定义： 　　◇将工作场所任何东西区分为有必要的与不必要的；　　◇把必要的东西与不必要的东西明确地、严格地区分开来；　　◇不必要的东西要尽快处理掉。 ＷＢ机台５Ｓ和产品的关系 ★　　2S----整顿 （SEITON） 　　定义：　　◇对整理之后留在现场的必要的物品分门别类放置，排列整齐。　　◇明确数量，有效标识。 ★　　3S----清扫 （SEISO） 　　定义：　　◇将工作场所清扫干净。　　◇保持工作场所干净、亮丽。 ★　　4S----清洁 （SETKET） 　　定义：　　◇将上面的3S实施的做法制度化、规范化。 ★　　5S----素养（SHITSUKE） 　　定义：通过晨会等手段，提高员工文明礼貌水准，增强团队意识，养成按规定行事的良好工作习惯。　　目的：提升人的品质，使员工对任何工作都讲究认真。 5S的起源与释义 5S/6S起源于日本，是指在现场对人员、机器、材料、方法、环境等生产要素进行有效的管理，是在日本企业广泛流行的一种管理方法。 ＷＢ机台５Ｓ和产品的关系 需要清洁的部位如图示 LOAD UNLOAD 显示器 键盘 轨道 压板 金线过线路经 XY TABLE 箱体内部 箱体外部 作业台 5S做法：用无尘布沾酒精擦拭清洁部位 5S意义：有利于提高机台生产效率，减少故障，减少空间占有率，减少灰尘及异物确保产品品质。 WB机台开关机操作 按下绿色电源按钮 点OK打开电源 点OK启动马达 点OK 自动有哪些信誉好的足球投注网站XYZ方向极限位置 机器复归中 点OK物料处理系统复归 如果轨道上有材料把材料推进料 盒然后点OK 轨道张开 点OK轨道高度测量 轨道高度被优化，点OK继续 轨道闭合 H/B中心校准：第一点对准切线 位置点鼠标右键 WB机台开关机操作 点鼠标B1键选择第二点对准切线 位置点B3键校正 点鼠标B1键选择第三点对准切线位置 点鼠标B3键校正 开机动作完成 关机操作 按住MOTOR下两个按钮等待灯变亮 出现所有马达被关闭提示 关闭总电源，关机操作结束 KS ＷＢ的基本结构和焊接原理 KS ＷＢ的基本结构 电子部分：各电路/传感器/控制板/光纤/键盘/鼠标/显示器 机械部分：轨道/LOAD/UNLOAD/Bond Head/XY Table LOAD UNLOAD LOAD UNLOAD 控制板 轨道/Bond Head /XY Table monitor KS ＷＢ的基本结构和焊接原理 焊接原理 1、焊线之目的 利用焊线机(Wire Bonder)将芯片(Chip)上的讯号接点(Pad)，利用金属线(目前大都使用金线)连接 到导脚上，将IC芯片上的讯号传输到导脚，以利客户使用。 ? ? PAD TO PAD PAD TO LEAD 导脚连到导脚 焊线图 2、焊线的组成 焊接点称为第一焊点(1st Bond)，又称为球焊(Ball Bond)，利用焊接路径的设定，将金线由第一焊点连接到导脚上，而将金线与内引脚焊接在一起 所以焊接在内引脚上的称为第二焊点(2nd Bond)，又称为焊缝(Stitch Bond)；在第一焊点与第二焊点之间的线弧连接称为弧形(Loop Profile)。 第一焊点(1st Bond) 第二焊点(2nd Bond) 焊接原理 1、焊接方式说明 为使金线与芯片的焊垫及与导脚有良好的焊点接合，在IC封装的焊线技术，大体可区分三类，如下所示： 1） 热压法(Thermo-Compression 简称T.C)：就是加热与加压同时来做焊接动作，调整适当的温度、压力、时间，使金属间起连结的结合。 2） 超音波法：系利用超音波振荡的原理， 提供一个适当的超音波能量，传达到焊接面上，同时施予压力，在设定时间下，完成焊接的目的。 3） 超音波热压着法(Thermo-Sonic 简称T.S)：就是上述之超音波法，再加上芯片之焊垫、内引脚的加热，使金与焊垫之铝金属在焊接的工作温度， 更易于焊接在一 起，目前这是 业界使用最多的一种方法。 T.C BONDER属于旧式手动慢速焊线机。其采用加热方式为焊针加热方式。 T.S BONDER属于新式自动高速焊线机。其采用加热方式为热板加热方式，焊针并不加热。