集成电路厂房洁净室设计探讨集成电路厂房洁净室设计探讨.pdfVIP

洁净与空调技术 年第 期 CCAC 2004 3 动态与评述 · · 45 中国电子工程设计院 秦学礼! 摘 要 随着 生产工艺技术的不断发展，对于洁净室生产环境及其它配套系统要求也相应更为严 IC 格，本文就8 、l2IC 生产的洁净室设计中有关洁净室形式和送风方式、空气处理及温湿度保证措施，悬 浮分子污染物 （ ）的控制，以及洁净室排烟等方面的设计方案，进行了多方案的综合分析和评价。 AMC 关键词 集成电路 洁净室 微环境 悬浮分子污染 排烟 Probe on Cleanroom Design of 8 and 12 IC By O/N Xue/ Abstract With the progress of IC process,the reguirements for cieanroom and other supporting sys- tems are Stricter. Comprehensive anaiysis and evaiuation of various designs are made in regard to ciean- room and air suppiy modeis, air handiing, humidity and temperature dontroi, AMC, and smoke exhaust for the manufature of 8 and l2 IC. Keywords IC Cieanroom Microenvironment Airborne moiecue controi Smoke exhaust China Electronics Engineering Design lnstitute 即开放式 （ ）、港湾式 baiiroom type ( bay chase 0 引言 、岛形布置 （ ），如图 、 、 。 type) isiand type l 2 3 集成电路 （ ）是集多种高新技术于一体的 IC 高科技产品，它几乎存在于所有工业部门，对国 民经济的发展起着 “倍增器”的作用，因此被先 进国家作为战略性产业。同时IC 产业也是当今世 界上发展最为迅速、竞争最为激烈的产业。由于 下游产品的需要以及生产成本的考虑，IC 不断朝 着特征尺寸缩小，硅片直径增大的方向发展。目 前国际上以8 、0.25~0.l8 微米为代表的工艺已进 入大生产，以l2 、0.l5~0.l3 微米为代表的工艺 也开始进入大生产，研究工作已进入纳米阶段， 纳米、 纳米的器件已在实验室中制备成功。 70 40 随着工艺生产技术的不断发展， 生产对于 IC 环境及其他配套系统的要求也相应越来越严格， 说到环境首当其冲的是洁净室，8 、l2IC 生产无 论对洁净度、温湿度还是空气中分子级污染物 以上三种形式洁净室各有其优缺点，IC 前工 （ ）、防微振、防静电等都有极严格的要求， AMC 有些苛刻的要求甚至使某些传统的做法受到挑战。 秦学礼，男， 年 月生，大学，高工，所长