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Mfg Operation Group 電路板 ( PCB)Printed Circuit Board沒有焊接元件的電路板 單面線路板 (只有一層板且只有一面有線路 ) 雙面線路板 ( 兩層板且雙面都有線路 ) 多層板 ( 三層或更多,且每一層都有線路 ) Components 元器件 SMT 元器件 SMT - Surface Mount Technology 表面粘貼技術 設計用來粘貼到板上的元器件 SMT元器件是製造集成電路板中用于表面粘貼生產中的零部件(電子,或其他類) SMT元器件 Polarity極性 某些元器件具備極性 正極 負極 元器件的極性必須放置正确,否則將不能發揮其效用 Polarity Markings 極性標志 元器件上有極性標志 通常用點,三角形,+符號表示. 某些不常用的標志也會出現到板上,需根据其具体標志,放置其極性 線路板的絲印 Resistors 電阻 電阻的功能是限制電流的流動,起到降低電壓,分配電壓,穩定和調節電流的作用. 電阻以“R” 代表,不具備極性. 電阻的單位是歐姆(Ω)(OHM),常用單位及換算關系如下: 1000Ω=1kΩ 1M(兆) Ω=10 6Ω 電阻种類繁多,根據制作材料不同,可分碳膜,金屬膜,線繞等不同的類型. Capacitors 電容器 電容器是一種貯能元件,是組成電子電路的基本元件之一.當電容兩端加上電壓時,電容器便從電源吸收能量,並將其貯存在兩極板之間建立起的電場中,當電容器兩端電壓下降時,它便把原來貯存的電場能量釋放出來. 電容器以“C”代表,某些電容器具有極性, 電容的單位是法拉,用字母F表示,常用單位及換算關系如下: 1法 (拉) = 10 3毫法 =10 6 徽法 =10 9納法=10 12皮法 1F = 10 3 mF= 10 6 uF= 10 9 nF= 10 12 pF Capacitors 電容器 一般的電容器容值的表示方法有: 直標法 : 1, 凡不帶小數點的整數,若無標志單位,則表示皮法.如:2 200表示2200皮法. 2. 凡帶小數點的數值,若無單位標志,則表示徽法.如,0.56表示0.56徽法. 文字符號法: 文字符號法是指將主要參數和技術性能用字母和數字符號有規律地組合起來標注在電容上. Integrated Circuits ( IC )集成電路 IC內部既為一個小型 的線路板 IC 形成了集電阻,電容,二极管,晶体管總和的完整的完整電路 集成電路以“IC”或“U”代表 所有IC均有方向 PFC BGA球柵陣列組件 BGA 為球柵陣列組件之縮寫 元器件主干下分布著很多小球因而無法直接進行元器件檢查 所有BGA 的檢查均需借助X光進行 BGA 的功能是幫助電腦更快速的運行 晶振是產生頻率的元件, 在電路中起鎖定電路所產生的波形 . 波峰錫爐 生產線常用的工具 生產線常用的工具 手焊錫四步驟 手焊錫注意事項 1.預熱良好是重要焊錫品質之一 2.養成隨補隨清的習慣,徹底把補過的錫點殘留清理 3.保持海綿潮濕,清潔及保持焊錫手工具,工作崗位之清潔 4.于補錫工作時,必須確認清楚良好焊點與不良點,免致大量補焊易造成冷焊,假焊等 5.如焊點連續不易焊接,當向助理,班長反應 6.避免焊錫時,烙鐵頭碰不能著其他零件,造成損壞 電批的認識和使用 打螺絲步驟 1. 套上螺絲 必須檢查清楚螺絲頭與批嘴配合好 2. 按制打螺絲 對準孔位保持垂直壓下 3. 松制取出電批 電批自動停后方可松制 電批操作注意事項 1. 未經技術人員批準,不可任意改動電批上所有位置之按鍵位置 2. 用后的電批必須放回原位 3. 打滑的螺絲必須取出及棄用. 4. 殘留在批嘴上的鐵絲,必須定時用白布清潔 5. 如發現下列任何一點,必須反應給助理 : 批嘴有披口或損壞 打螺絲頻滑牙 批嘴扭力不足以打緊螺絲 螺絲頭與批嘴配合有問題 mBGA (0.75 mm pitch) CSP (0.50 mm pitch) TOP BOTTOM mBGA (0.8 mm pitch) BGA (1.00 mm pitch) Connectors聯結器 插座 , 插針,插槽 Crystal 晶振 Crystal 晶振 SMD PTH Plated Through Hole 蜂鳴器 Buzzer SMD PTH 它的內部分為三段 1.第一段 : 噴助焊劑 2.第二段 :進行預熱 預熱段將把整個PCB預熱到110~120度左右