甲基磺酸亚锡合成工艺研究进展.pdf

第44卷 第7期 化 工 技 术 与 开 发 Vo1．44 No．7 2015年 7月 Technology DevelopmentofChemicalIndustry Ju1．2015 甲基磺酸亚锡合成工艺的研究进展 谢雪珍 L (1．柳州华锡铟锡材料有限公司，广西 柳州545005；2．柳州百韧特先进材料有限公司，广西 柳州 545005) 摘 要：综述了甲基磺酸亚锡合成工艺的研究进展，介绍了氯化亚锡置换法、硫酸亚锡置换法、氧化亚锡置换法、 单质锡合成法、电解法等甲基磺酸亚锡的合成方法。通过原理分析、优缺点对比及文献描述等，指出，工业应用最 为广泛的方法是单质锡合成法，最有发展前景的方法是电解法。 关键词：甲基磺酸亚锡；合成；研究进展； 中图分类号：TQ264．22 文献标识码：A 文章编号：1670．9905(2015)07．0045-03 甲基磺 酸亚锡 nT【in(Ⅱ)，methanesulfonate]， 2CH3S03H+SnCl2=(CH3S03)2Sn+2HC1 CAS号为53408—94—9，分子式为 (CH3SO3)2sn，分子 在 甲基磺酸中加入氯化亚锡，加热回流，多次补 量为308．8，结构式如图 1所示。常温下为 白色固 加水直至无 HC1逸出，冷却、结晶、过滤，晶体用无 体 ，市场上主要销售甲基磺酸亚锡溶液(以锡含量 水乙醇洗涤，得到的甲基磺酸亚锡产品配制成溶液， 计 300g·L 左右 )，溶液为无色透 明液体，易被氧 即可得到电子 电镀用产品溶液。 化变成黄色，比重 1．52～1．56g ·em一。 崔志明等 6【]以甲基磺酸和氯化亚锡为原料制 O O O O 备甲基磺酸亚锡，得到的甲基磺酸亚锡溶液色泽透 ＼＼∥ ＼＼∥ 明，氯离子的质量分数小于0．0050％，产品纯度达 ／ ＼ ／ ＼ 。／ ＼ cH 到电子产品电镀的要求，但该方法要求加热回流至 H c 。 无HC1逸 出，耗时很长。 图1 甲基磺酸亚锡结构式 氯化亚锡置换法的优点是方法简单，流程短。 甲基磺酸亚锡是锡深加工的产品之一，甲基磺 缺点是：①产品溶液中的氯离子过高，达不到电镀行 酸亚锡被广泛应用于电镀及其他电子行业，如电刷 业 ≤0．0050％的要求；②生产周期长；③能耗大，生 镀 、槽镀、PCB电镀等 [2-4]。甲基磺酸亚锡电镀液具 产成本高；④ sn 易被氧化，易造成产品的sn4+离 有镀液稳定、腐蚀性低 、毒性低、起泡少等特点，可在 子过高而变黄色；⑤设备易被腐蚀，设备维护成本 高电流密度下电镀。甲基磺酸亚锡电镀液可消除氟、 高。 铅的污染 瞪1，同时可改善镀层性能，尤其可改善镀层 的抗弯曲性能，并使镀层表面更加光亮、平整。 1．2 硫酸亚锡置换法 化学反应 ： 1 甲基磺酸亚锡合成研究现状 2CH3SO3H+SnSO4=(CH3SO3)2Sn+H2SO4 随着 电镀行业的发展，甲基磺酸亚锡被越来越