回焊炉曲线原理.docVIP

標準溫度曲線圖 Temp. Peak Temp Ramp down 183℃ Time 附件一 迴焊爐溫度曲線原理 1.預熱段(Pre-heating) 隨著溫度的上升,錫膏中的溶劑開始揮發. 錫膏中助焊劑成分rosins and thixotropic 等開始出現軟化的現象. 溫度上升速率一般控制在3.0度/sec,零件廠商有特殊規定的依規定. 若與熱溫度上升速度過快,助焊劑中的溶劑殘留量將增加,錫膏呈現較液態,易造成錫膏的塌陷(slumping)或發生架橋(bridge)等短路(short)現象.此外元件受熱沖擊過大,將導致元件破裂. 2.衡溫段(soakibg) 將fluxs中的溶劑完全排出並使整個板材與元件達到均衡溫度的目的. 溫度上升速率一般控制在0.5度/sec為佳. Fluxs完全溶解並包覆在錫求的表面以防止錫球的二次氧化,活化劑與rosin開始移除焊墊或錫前本身的氧化物.若預熱段的升溫過快將造成焊腳氧化增加,並加重fluxs清潔的負荷. 若衡溫時間不足導致元件與pcb溫度不均,也可能影響后續迴焊時溶融不完全. 3.迴焊段(reflow): 當錫鉛達到熔點以上時,由於fluxs快速作用,氧化物被移除並開始進行焊錫動作(soldering). 峰值溫度(peak temp)建議為215-220且高于200度的時間得維持30-40sec,主要是考慮到在不影響所有元件功能受損的情況下又可達到錫鉛完全溶融. 若迴焊爐峰值溫度不足,將造成冷接點或焊點結合不良的情況.若峰值溫度過高將破壞元件功能. 若迴焊段升溫速度過快,flux膠化殘留容易造成孔洞形成. 4.冷卻段(cooling) 冷卻速率一般採用4度/sec以得到較細緻良好的焊點結晶.太慢的冷卻速率將形成大尺寸晶粒,降低焊點的疲勞壽命. 若冷卻速度大於4度/sec,會產生較高的內部應力將導致元件破裂或焊墊于焊點的分裂. 特定機種迴焊爐溫度曲線條件 項次 機種名稱 迴焊爐溫度曲線條件 1 AGP Card四連板 測溫板溫度量測點：下圖BGA Substrate Bottom BGA 過爐方向 BGA 軌道可調邊 軌道固定邊 Max. Temperature A：≦ 225℃（BGA substrate） B：205~220℃（BGA bottom） Reflow Zone：Over 183 45~90 SEC Soaking Zone：140~170℃，50~90 SEC （Both BGAs bottom） Average Ramp up≦ 1.2℃/SEC，Average Ramp down≦ 3℃/SEC 2 Intel BX BGA機種 Max. Temperature A：≦ 225℃（BGA substrat