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一﹒SMT定義 (請雙擊) 1﹒SMT──Surface Mounting Technology （表面安裝技術﹑表面貼片技術） 2:設備簡介 設備 作用 印刷机 給PCB板印刷錫膏 貼片机 通過作業員給机器喂料后,貼片机在線路板上自動貼片,使得各電子元件分別附去錫膏上.其中一种速度較快,用來打小顆元件,一种較速度慢,用來打BGA,IC等大顆元件. 回焊爐 把貼裝好的元件進行焊接.一种有氮气系統,主要用來生產大板如母板,可以防止氧化.一种用來生產小板. ICT測試儀 在線測試.可以測出反件,錯件,漏件.元件不良等. X_RAY檢查儀- 檢查BGA元件內部焊接情況. 清洗机 對殘留于PCB板上的錫膏進行清洗. 攪拌机 對回溫的錫膏進行攪拌,使得各顆粒粘貼度均勻. 冰箱 儲藏錫膏. 烤箱 對PCB,BGA進行烘烤,增加上錫性. 干燥箱 儲藏已烘烤好的BGA元件. 3.SMT生產流程﹕ PCB及BGA烘烤 印刷錫膏(Stencil Printing) 快速机 (Component Placement) 泛用机 QP上料 中間位檢查 回流焊接(Reflow Soldering) OK ICT測試及貼標簽 FAIL 維修 PASS PI檢驗 FAIL 維修 PASS H/I 二.錫膏的儲存及使用 錫膏(solder paste). 品名: RMA-010-FP 厂商:帝士高 SH-6350(注射桶式), SH-6311(瓶裝)-------昇貿有鉛 , NP601-SZ355-GK 無鉛 B.錫膏的儲存使用及相關注意事項 錫膏必須儲存在冰箱中.其溫度設定為:0~10℃,錫膏存貨在冰箱中貯存0~10℃),使用時要按先進先出的原則.(依照錫膏之LOT號或者厂商制造日期).保証有效期內90天用完,若未用完則做報廢處理 冰箱內溫度每天需測試四次,白夜班各測試兩次.(10:00 16:00 22:00 4:00)且需做溫度曲線.是指定專人負責 錫膏使用前必須提前從冰箱中取出,在工作環境下(22~28℃)放置6小時方可拆封.并放于錫膏攪拌机均勻攪拌5分鐘,再回溫半小時后方可使用.(參考錫膏攪拌机操作指導書) 對于ＴＥＤ客戶的要求,每使用一瓶新錫膏時要先KEY IN流水號于SFCS,以便錫膏的使用追蹤. 對于ＴＥＤ產品,印刷位,ＩＣＴ,ＰＩ位,刷ＳＦＣＳ時,必須在ＰＣＢ收集站的SUBLINE