PCB电路板-可靠性与微切片中英名词解释.docVIP

线路板可靠性与微切片中英名词解释 21、Hipot Test 高压电测　　为 High Potential Test 的缩写，是指采用比在实际使用时更高的直流电压，去进行仿真通电的电性试验，以检查出可能漏失的电流大小。 　　22、Hole pull Strength 孔壁强度　　指将整个孔壁从板子上拉下所需的力量，也就是孔壁与板子所存在的固着强度。其试验法可将一金属线押进孔中并在尾部打弯，经并经填锡牢焊在通孔中。如此经 5次焊锡及 4 次解焊， 然后去将整个通孔壁连同填锡焊点，一并往板面垂直方向用力拉扯，直到松脱所呈现的力量为止。其及格标准为 500 PSI，此种耐力谓之孔壁强度。 　　23、Ion Cleanliness 离子清洁度　　电路板经过各种湿制程才完成，下游组装也要经过助焊剂的处理，因而使得板面上带有许多离子性的污染物，必须要清洗干净才能保证不致造成腐蚀，而清洗干净的程度如何，须用到异丙醇(75％)与纯水(25％)的混和液去冲洗后，再测其溶液的电阻值或导电度，称为离子清洁度，而由于离子所造成板面的污染，则称为离子污染(Ionic Contamination)。 　　24、Ionizable(Ionic)Contamination 离子性污染　　在电路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又能溶于水时，则其在板上的残迹，将很可能会因吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。此类化学品最典型者即为：助焊剂中之活性物质、电镀液或蚀刻液之残余、指印汗水等。皆需彻底洗净以达到规范所要求的清洁度或绝缘度。 　　25、Microsectioning 微切片法　　是对电路板之板材组织结构，与板材在各制程站的细部品质，以及零件组装情况等，在微观下做进一步深入了解的一种技术，是一种公认的品检方法。在正确拋光与小心微蚀后的切片试样上，于放大 100～400 倍下，各种细部详情均将一览无遗，而多数的问题根源也为之无所遁形。不过微切片正确判读所需的智识，却远超过其制作的技术，几乎是集材料、制程及品管等各种学理与规范于一身的应用。此种微切片法是源自金属材料，及矿冶科技的学问领域。 　　26、Moisture and Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验　　此试验原来的目的是针对电路板面的防焊绿漆，或组装板的护形漆(Conformal Coating)等所进行的加速老化试验，希望能藉助特殊的梳形线路，自其两端接点处施加外电压(100 VDC?0％)下，试验出此等皮膜耐电性质的可靠度如何，以 Class 2品级的板类而言，须在 50℃?℃ 及 90~98％ RH的环境下，放置7天(168小时)，且每8小时检测一次绝缘电阻。此试验现亦广用于板材、助焊剂，甚至锡膏等物料，以了解在恶劣环境中的可靠度到底如何。 　　27、Omega Meter 离子污染检测仪　　待印绿漆的电路板，或完成装配与清洗的组装板，该整体清洁程度如何？是否仍带有离子污染物？其等情况都需加以了解，以做为清洗工程改善的参考。实际的做法是将待测的板子，浸在异丙醇(占25%)与纯水的混合液中，并使此溶液产生流动以便连续冲刷板面，而溶出任何可能隐藏的离子污染物，并以导电度计测出该测试溶液，是否因污染物不断溶入而使导电度增加，用以判断板子清洁程度。此种连续流动并连续监测溶液导电度的仪器，其商品之一的 Omega Meter 即为此中之佼佼者。此类商品另有Kenco公司的Omega 500型、Alpha Metal 公司的 Omega 600型，及杜邦的 Ionograph Meter 等。 　　28、Peel Strength抗撕强度　　此词在电路板工业中，多指基板上铜箔的附着强度。其理念是指将基板上1吋宽的铜箔，自板面上垂直撕起，以其所需力量的大小来表达附着力的强弱。通常1 oz铜箔的板子其及格标准是 8 lb/in (1996年1月MIL-P-55110E之附录Spec. Sheet4D已将之降低为 4 lb/in)。此术语亦可用以表示各种电镀层的附着力。按中国国家标准(CNS)的正式译名应为抗撕强度，其用词可谓望文生义简明清楚，无需再费唇舌解释。然而一般业者却不用此词，反而直接引用日文的剥离强度，语意似有主客颠倒之嫌。在长期以讹传讹之下，劣币驱逐良币，正确术语竟不见流传，其是非不明的马虎随便，不免令人为之扼腕。 　　29、Porosity Test疏孔度试验　　这是对镀金层所进行的试验。电路板金手指上镀金的目的是为了降低接触电阻(Contact Resistance)，及防止氧化而保持其良好的接触性能。但却因镀层太薄而无法避免疏孔(Pores)，致使底镀的镍层有机会与空气及水接近