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PCB板厚疊構最佳化 指導教授：邱昭彰 教授 　　　　　徐培倫 教授 　　　　　朱百捷 教授 第十一組 935404 林佳慶 935410 楊壽錄 935414 陳信弘 935459 邱雅婷 報告大綱 專案任務分配 研究動機與目的 PCB疊構簡述 問題描述 解決目標 問題假設 研究方法 實機操作 結果分析 結論 專案任務分配 相關資料蒐集 邱雅婷 相關資料彙整　 邱雅婷　　陳信弘 程式撰寫　　　 楊壽錄 文件撰寫　 林佳慶 簡報製作　　　 楊壽錄 資料分析　　　 全體成員 研究動機與目的 以基因演算法，利用最佳化工具軟體Evolver，在已知生產條件下、配合採購材料特性、彈性因應訂單要求，探討出滿足客戶之PCB-板厚疊構最佳化組合；基於輔助人工設計作業流程，與考量製造材料成本最低化。 PCB疊構簡述 板厚疊構為電子廠採購PCB時，依佈線的面積，用上了更多單或雙面的佈線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。 問題描述 產品必需考量以最低成本的膠片、基板、銅箔來組合，以時效性而言此人工方式計算是耗時費力卻難以精確計算出完成符合客戶要求的厚度層數與挑選出最低成本的使用材料。 每一種產品的要求皆有不同的要求的條件： 產品層數不同 / PCB板厚不同 每一銅箔不同 / 材料溫度要求亦不相同；我們該如何在每一種不同產品所要求的條件下，快速的組合出最適合同時是成本最低的疊構。 解決目標 以電腦輔助人工計算 求最佳板厚疊構 求最低成本組合 問題假設 問題假設(cont) 疊構要求項目 總層數...........由客戶指定數值 總厚度(容許10%的公差) ...........由客戶指定數值 至少一層CORE(基板) 至少二層PP(膠片)且需為對稱 每一層都必須要有銅箔 銅箔分為外層厚度及內層厚度二種 ...........由客戶指定數值 對稱層別PP(膠片)必須相同 對稱層別CORE(基板)必須相同 最低溫度限制...........由客戶指定數值 現行供應商可提供281種PP、99種Core 、2種銅箔 研究方法 工具： 使用Visual Basic 6.0結合Evolver EDK(Evolver Developer’s Kit)，利用EDK中的基因演算法，使用”budget”控制方法設計本程式，以解決問題目標。 研究方法（cont) 研究方法（cont) 以六層板為例，中央層為PP(1層)，CORE對稱1次(2層)、PP對稱1次(2層) 實機操作 實機操作(cont) 實機操作(cont) 實機操作(cont) 實機操作(cont) 實機操作(cont) 結果分析 附加功能-使用自訂條件 結論 利用EDK所完成之程式可以最低成本為基　礎，並以現代之電腦運算速度，在短時間內精確計算出客戶要求之層數與厚度。 * 来自 中国最大的资料库下载 * 来自 中国最大的资料库下载 總厚度=PP厚度 x 層數＋CORE厚度 x 層數+外層銅箔厚 x 外層數+內層銅箔厚 x 內層數 限制條件 訂單資料 頁籤 訂單內容---程式執行便立即從資料庫中讀取，包含訂單編號、層數、厚度、內外層銅箔厚、溫度等資料 限制條件–計算每張訂單內容，CORE及PP各為多少層、CORE及PP各為幾種，以及厚度上下限 材料資料 頁籤 材料資料–顯示所有CORE及PP的基本資料：材料類型、編號、廠商、溫度、厚度及單價比等等 顯示人工挑選內容–包含訂單編號、材料類型、材料編號、厚度、單價比。 即為每張訂單由什麼材料構成。 參數設定 頁籤 差異比較 頁籤 顯示人工挑選 材料的厚度及成本 顯示Evolver挑選材料的厚度及成本 人工挑選結果與Evolver挑選結果的差異 Ev挑選材料 頁籤 Evolver執行後，逐一顯示每張訂單材料挑選容內容–包含訂單編號、材料類型、材料編號、厚度、單價比等。 0.801 0.843 1 成本比 2分20秒 1分07秒 約90分鐘 時間 Evolver挑選 Trials=20,000 Evolver挑選 Trials=10,000 人工挑選 最佳化後的厚度及成本 * 来自 中国最大的资料库下载 * * * *