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2012年友科电子公司制程管制计划-PCB生产层压工序的工艺控制手法
杭州友科电子有限公司 制程管制计划(Process Control Plan) □量产mass production: 课/站别:压合(Etch thin) 日期(原订):2010/11/10 管制计划编号 (Control Plan No ):ED05001 核心小组:制程部 品管部 生产部 Department:ED,QA,PD 日期(修订):2012/07/23 产品名称/描述:PCB 制作单位(审核)/主管:林明昇 制作单位/制作人:孙喜 版本 (Revision):D Approved by: ryan.lin Producer:Xi.sin 制程编号 制程流程 设备、装置 特性Characteristic 管制 低于标准 适用产品类型 文件 频率 管制标准 Process (Process Equipment, 制程(Process 产品特性 特殊 检验员(Who) 工具(Tools) 管制方法(Method) Substandard Document (Frequency) (Spec.) 一般 汽车板 No. Flow) device Flow) Production 特性 Action 输送速度 每班一次 操作员 3.0+/- 仪表显示 调整 点检记录表(Checklist) V V (Transfer speed) (Every Shift) (Operator) 0.5m/min (Meter Show) Adjust
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