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世界PCB用铜箔产业发展史话(四) 　　1963年，我国首批工业化电解铜箔产品在本溪合金厂中诞生。 20世纪80年代中期招远电子材料厂的建立带来了我国电解铜箔技术的飞跃。 （接上期） 第三部分 我国电解铜箔业创建及初期的发展 一、引言 今年，是我国工业生产电解铜箔产品问世的整整五十周年。五十年前同样的金秋十月――1963年10月，专供覆铜板制造使用的0.02～0.05mm厚的电解铜箔，在我国东北当时著名的金属冶炼企业――本溪合金厂批量生产出来，从而使中国成为世界上第四个运用自有技术最早生产出电解铜箔的国家（在之前有美国、原苏联、日本）。这是个我国铜箔业者永远值得纪念的日子，自那时起，中国人有了自己的电解铜箔。 记住这个值得载入世界铜箔发展史册的日子的同时，也应该不忘那些在艰苦环境中，为生产出我国首批电解铜箔产品、开创了我国电解铜箔业先河作出贡献的本溪合金厂干部、工人们。他们是从冶金部领取研制电解铜箔任务，并领导此项攻关的老厂长吕殿义，该项目的一期工程中担任铜箔总工艺设计者关书显，工艺设计人员张玉纯，机械设计者张胤之与李文发，二期的连续法生产铜箔项目主要设计者、原北京有色冶金设计院加工处（洛阳有色金属加工设计研究院的前身）的吴庭开、迟新、胡世山，以及原本溪合金厂的关书显、张玉纯、张胤之等。还有，为此实验做出突出贡献的赵怀勤、马春庭、许井风、马业权、邢印远、黄自山、邓明儒等工人。 还有一个值得提及的日子――2011年12月。在这个日子里，作为我国电解铜箔产品发源地的本溪合金总厂铜箔工厂（近年改称为“本溪市金源铜箔有限公司”）铜箔生产车间中的电解机与表面处理机停止了转动。这家国内外熟知的铜箔“老国企”，由于管理机制、资金短缺、产品结构等原因而宣布永久停产。当笔者最初听到它的停产消息时一声叹息，觉得非常惋惜。作为与本溪合金厂有近三十年的业务来往、五次去过该厂的笔者，当时在眼前浮现出这家工厂一代一代的领导、技术人员，以及众多工人的熟悉身影。 二、摇篮中的我国覆铜板业需要自己产的电解铜箔 20世纪50年代中期，欧美、日本突破了大面积铜箔粘接层压板的技术。采用覆铜箔层压板和蚀刻印制电路图形的工艺路线，已成为他们制造PCB的主流。而那时，这种覆铜板的开发、制作，在我国还是一片空白。它成为当时我国最早研发PCB中的一大“瓶颈”。 在这一背景下，开发PCB用覆铜板的重任落在了原电子工业部第十研究所（当时对外称“无线电技术研究所”）仅有24岁的年轻人身上。这位年轻的技术人员就是我国PCB业的首位开拓者王铁中。他领导的PCB课题组，勇于创新，采用铜箔与事先涂好胶的绝缘层压板叠合，再进行高温高压的成型工艺法，在1956年秋制造出了我国第一块的覆铜板，并利用它制出了我国的第一块PCB。 有关这个首块覆铜板创新产品所用的铜箔，王铁中曾在2001年初接受笔者采访时这样讲道：“所采用的铜箔，因当时电解铜箔还未在世界上（特别是在我国国内和苏联）形成大规模的工业化生产。因而考虑到原材料需要是可以大生产的因素，所选用的是压延铜箔。我们使用的是50μm厚的压延铜箔。” 摇篮中的我国CCL业发展到20世纪60年代初，王铁中的CCL 创新成果经他的积极传播，在我国已经有了小的工业生产规模。国内生产覆铜板两家“大厂”――704厂、北京绝缘材料厂在生产覆铜板中当时还是使用压延铜箔。他们分别购买上海冶炼厂和北京有色金属加工厂（工厂位于北京通县）所生产的压延铜箔产品。开始这两家企业只能生产50μm厚、100mm宽的压延铜箔，之后还可提供150mm、200mm宽的压延铜箔。国内两家CCL厂还从原苏联购入过0.07mm厚的电解铜箔。这种从原苏联来的铜箔，其针孔的数量及大小都严重超标。即使这样，还是由于20世纪60年代初两国合作关系的破裂，连这种品质很差的铜箔，对方也终断了供货。 与704厂、北京绝缘材料厂两厂在60年代初时采用压延铜箔生产覆铜板所不同的是，另外一家在我国研制、小批量生产环氧-玻纤布基覆铜板的老厂――西安绝缘材料厂，则是在那时已开始在国内主动寻找电解铜箔的生产厂家。1961年起在西安绝缘材料厂中央实验室层压组担任研制并小批量生产覆铜板的老工艺技术工程师臧仞（50年代末，曾到过苏联“HSOAHr绝缘材料厂”进行学习层压板技术）近期在接受笔者专访时回忆：“我是在辽宁长大的，对老东北的冶金工业多少知道些。在1962年初，我们在研制、小批量生产覆铜板时，萌生起吸收国外CCL业的经验，采用电解铜箔来代替当时使用的压延铜箔的想法。于是，我在1962年上半年首次来到本溪合金厂，想请求对我们开展的CCL试验工作进行配合，试做电解铜箔。一位老厂长热情地接待了我。他立即打电话召来一群人（约十余人）来到厂长办公室。