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承受内压的回转壳 JB4732-1995 所谓回转壳体，指壳体中间面是由直线或平面曲线绕其回转轴线旋转一周而形成的壳体。 主要内容 范围与符号说明 使用范围 承受内压的回转壳体厚度δ 当回转壳是圆筒时： 当回转壳是球壳时 符号说明 Di —回转壳的内直径，mm Dis—锥小端与圆筒连接处，锥壳小端的内直径，mm F —壳壁上所考虑点的经向薄膜力，由除内压以外 的一次载荷所产生；N/mm圆周长度。若此力不 均匀，如由风或地震力矩载荷所产生的，则应 采用壳体所需最大厚度的载荷(拉伸载荷为正值) 注:由重力载荷、偏心载荷、风或地震载荷引起的经向薄膜力,按 JB/4710的有关规定计算。 Hi —封头曲面深度，mm K —载荷组合系数(见表3-3 ) pc —计算压力，按表3-1确定，MPa Ri —球壳或碟形封头球冠部分的内半径，mm r —碟形封头过渡区的内半径，mm rs —锥壳小端过渡区的内半径，mm Sm—设计应力强度(其值见第6章)， MPa —锥壳半顶角，(°) δ —回转壳的计算厚度，mm δr—锥壳大端或小端连接处的计算厚度，mm 圆筒 仅受内压作用 内压与经向薄膜力F同时作用 当F为正值，且超过0.25pcDi时 当F为负值时，应按8.6校核圆筒的轴向稳定 第一强度理论——最大主应力理论第二强度理论——最大变形理论（未用）第三强度理论——最大剪应力理论第四强度理论——能量理论（适用塑性材料）  圆筒： 主应力： 故壁厚为 内压与经向薄膜应力F同时作用： 还是按照第三强度理论，可以推导出壁厚： 球壳 仅受内压作用 当pc≤0.4KSm时 当pc＞0.4KSm时 仅受内压和径向薄膜力F作用 当F为正值时 当F为负值时，应校核球壳稳定性，若不存在双轴 向压缩时，则按8.6校核球壳稳定 球壳： 对于球壳的主应力为： 利用上述的推导方式： 内压与经向薄膜应力F同时作用： 还是按照第三强度理论，可以推导出壁厚： 锥壳 锥壳的计算厚度，应根据载荷情况确定。 仅受内压时 内压与径向薄膜力F同时作用 当F0且F0.5pcRic时 当F为负值时，按8.6校核锥壳稳定 锥壳： 由锥壳体的应力分析可知，受均匀内压的锥形壳体的最大应力在大端。 同样可以推导出壁厚 内压与经向薄膜应力F同时作用： 还是按照第三强度理论，可以推导出壁厚： 封头 半球形封头计算厚度 半球形封头的计算厚度可以按照7.4设 计计算。 封头与圆筒的连接，当厚度不一样 时，过渡连接形式采用附录H。 碟形封头计算厚度 碟形封头厚度设计时应注意： 与封头切线处相接的圆筒段，从封头切线量起应有一段不小于的距离，其间之厚度不小于封头的计算厚度。向较薄圆筒的过渡连接应在此段距离以外。 封头设计尚应满足: a)球冠部分的内半径不大于封头内直径; b)封头过渡区内半径应不小于封头内直径的6%，且不得小于3倍的名义厚度。 球冠形端封头 球冠封头可做端封头，也可做两端独立受压室的中间封头如7-2所示。 封头的计算厚度: 对于封头的锥形或球形部分，组合载荷的影响可按7.3, 7.4及7.5中的方法处理 锥壳大端与圆筒的连接 本条规定适用于仅受内压，具有同一回转轴且采用对接焊缝的锥壳大端与圆筒的连接，焊缝接合处与另一接合处或总体结构不连续处的距离应不小于 凡半顶角 者，查图7-6，若 比值与α值得交点位于曲线左上方，连接处圆筒和锥壳的厚度分别按7.3与7.5计算。 ， 比值与α值得交点位于图7-6曲线右下方时，在连接处邻近的锥壳和圆筒必须予以整体补强，补强体的厚度按下式计算： 且规定： a：任何情况下， 值不得小于按7.5 计算的厚度。