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目录 SIM卡概念 SIM卡产品形态 SIM卡扩展应用 SIM卡制作工艺 SIM卡个人化工艺 移动支付应用 SIM卡概念 什么是CPU卡 CPU卡逻辑结构图： CPU与加密逻辑：运行COS程序，保证EEPROM 中数据安全，使外界不能用任何非法手段获取EEPROM 中的数据。 RAM：TimeCOS 工作时存放命令参数、返回结果、安全状态及临时工作密钥的区域。 ROM：存放TimeCOS 程序的区域。 EEPROM(FLASH)：存放用户应用数据区域，TimeCOS 将用户数据以文件形式保存在EEPROM 中，在满足用户规定的安全条件时，可进行读或写。 注：PC大家谁都用过，形象比喻CPU卡，也就是一台没有键盘、鼠标和显示器的PC主机 SIM卡概念 什么是GSM 全球移动通讯系统（Global system for Mobile communications）是1992年欧洲标准化委员会统一推出的标准，他采用数字通讯技术，移动数据通讯速率为9.6kb/s。 什么是CDMA 码分多址通讯技术(Code Division Multiple Access) 。3G主流技术，最高可提供2Mbps/s的数据传输速率，其技术代表有WCDMA、CDMA2000和TD-CDMA SIM卡概念 1G/2G/2.5G/3G 3G技术对比 SIM卡概念 3G业务应用 宽带上网 视频通话 手机电视 手机音乐 手机购物 手机网游 CMMB业务应用 CMMB：China Mobile Multimedia Broadcasting(中国移动数字多媒体广播)的简称，卫星信号实现“天地”一体覆盖、全国漫游，支持25套电视节目和30套广播节目 移动电视【手机、PDA、MP3、MP4、笔记本等】 音频广播 SIM卡产品形态 ID-1 SIM：普通形态 FSIM：公话卡，模块封装过程自定义打线模式 Plug-in 基于一卡多芯技术，个人化后采用无缝铳切工艺铳切Plug-in形态小卡 HD-SIM：基板注塑多芯片封装工艺，目前支持最大存储容量4G，除支持7816协议传输，还可支持USB协议传输 半导体封装低成本SIM：基于DIP框架封装工艺 半卡 一卡多芯 一卡双芯：一张传统SIM卡芯片，一张上网认证卡芯片 双小卡：一张卡基上封装两张传统SIM卡芯片 移动支付 13.56Mhz外接天线SIMpass 13.56Mhz外接天线SIMreader 2.45Ghz内置天线RF-SIM SIM卡扩展应用 防克隆 传统A3/A8算法很容易被破解，用户用卡安全受到威胁 防克隆技术基于传统A3/A8算法，随机插入伪计算，混乱分析破解 STK：SIM Toolkit 基于SIM卡，可依据客户需求进行定制菜单开发 典型应用：天气信息、民航信息、铁路信息、股票交易、移动聊天 UTK：UIM Toolkit 基于UIM卡，可依据客户需求进行定制菜单开发 典型应用：天气信息、民航信息、铁路信息、股票交易、移动聊天 OTA：Over the air 最初由中国移动制定，联通和电信相继制定同类型规范 空中下载，是通过移动通信的空中接口对SIM/UIM卡数据及应用进行远程管理的技术 SIM卡制作工艺 SIM完整生产链 SIM卡制作工艺 复合层压工艺 单板工艺 注塑+单卡印刷工艺 注塑+纸卡工艺 半导体封装工艺 基板多芯片工艺 SIM卡个人化工艺 软掩膜/硬掩膜 软掩膜：芯片出厂前没有预装Windows的卡片，用户需要自主安装，其优点可大批量备库，且支持用户定制功能及时开发，响应速度快 硬掩膜：芯片出厂前已经预装Windows的卡片，不支持增加用户定制功能，其优点安全，且芯片初预速度快 下载COS：类似安装Windows，软掩膜产品需此过程 芯片初始化：类似配置Windows开启的服务功能 芯片预个人化：用户存储空间格式化及创建文件结构 芯片初预：【下载COS+】芯片初始化+芯片预个人化 芯片个人化：在芯片内写入个人唯一信息 模块一体化：卡片封装前在模块设备上完成初预 卡片一体化：卡片封装后在个人化设备上完成芯片初预+芯片个人化 SIM卡个人化工艺 个人化生产模式 在线补卡生产模式，保障设备出卡的连续性，抛卡率过高时影响产能 离线补卡生产模式，一旦产生补卡，则设备出卡将不连续，需要人工排序插入 个人化补卡模式 有实物补卡：待补卡片IC信息完整，则从IC芯片读出ICCID进行检索补卡 无实物补卡：待补卡片IC信息失效，需2次手工录入ICCID制作伪卡补卡 个人化设备 YLHPX DATACARD:MPR3000/MPR5800/DC7000 IMAGEMASTERPT3080 AZ 打印种类 热转印 YG/CO2 DOD SIM卡个人化工艺 个人化设