波峰焊焊接不良分析.pptVIP

深色殘餘物及浸蝕痕跡 : 松香型助焊劑焊接後未立即清洗,留下黑褐色殘留物 酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕 助焊劑在較高溫度下燒焦而產生黑班 綠色殘留物 GREEN RESIDUE: 綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產品 裸銅面或含銅合金,使用非松香性助焊劑 COPPER ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物 ESULFATE 的殘餘物 針孔及氣孔 ANDBLOW HOLES: 針孔是銲點發現一小孔,氣孔則是銲點較大孔可看到內部,針孔內部通常是空的,氣孔則是內部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是銲錫在氣体尚未完全排除即已凝固,而形成此問題. 有機污染物 →儲存狀況不佳造成,此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可 。 電鍍溶液中的光亮劑 →常與金同時沉積,遇到高溫則揮發而造成 。 銲點灰暗 銲錫內雜質:必須每三個月定期檢驗銲錫內的金屬成分 助銲劑在熱的表面上亦會產生某種程度(腐蝕)的灰暗色 錫含量低者(如40/60焊錫)焊點亦較灰暗 銲點表面粗糙 (銲點表面呈砂狀突出表面,而銲點整体形狀不改變 ) 金屬雜質的結晶 錫渣:錫渣被PUMP打入錫槽內經噴流湧出因錫內含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出,應為錫槽焊錫液面過低 毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會產生粗糙表面 短路 BRIDGING 基板吃錫時間不夠,預熱不足,調整錫爐即可 助焊劑不良:助焊劑比重不當,劣化等 基板進行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向 被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊錫. 短路 BRIDGING 線路設計不良:線路或接點間太過接近(應有0.6mm以上間距);如為排列式銲點或IC,則應考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區隔,此時之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上。 黃色銲點 :因銲錫溫度過高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障. * a.?????? 前面的湍流波可滲入到所有待焊表面以保證良好潤濕. b.????? 後面的雙向寬平波流動緩慢且平坦，有利於保證印刷電路板在流動速率最小點處脫離焊料波峰，進而最大限度地抑制橋連(bridge)、毛刺(icicle)等焊接缺陷的產生. * 白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這?物質不會影響表面電阻質,但客戶不接受 * 針孔與氣孔之區別,針孔是在焊點上發現一小孔,氣孔則是焊點上較大孔可看到內部,針孔內部通常是空的,氣孔則是內部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣体尚未完全排除即已凝固,而形成此問題. * * 無鉛波峰銲作業與銲接不良原因分析 Sales Training Courses -2 LF波峰銲料種類 SAC305 →錫/3.0銀/0.5銅 SAC0307 →錫/0.3銀/0.7銅 Sn/Cu →錫/0.7銅合金 Sn/Cu/Ni →錫/0.7銅/0.05鎳合金 Sn/Ag →錫/3.5銀合金 SAC 305 (Sn/3.0Ag/0.5Cu) 優點: 受學術團體及ODM、ECM等企業認同。 熔點溫度較低(217~218 ℃ )，公認可靠性最佳。 後續高溫中潛變、蠕變、疲勞壽命也優於現行有鉛者。 SAC305 缺點: 波銲溶銅速率太快，約2次通孔電鍍銅即被咬破。 噴錫HASL: 溶銅率更甚波峰銲。 價格昂貴、成本高。 銅針產生 銲料中銅離子超過0.85WT%十，將會有錫銅的IMC析出。揚波到銲點，會出現外表六角形空心如短鉛筆般六銅五錫銅針。 銅針比重8.28，熔點415度，凡於SAC、SC形成後，無法回鎔。 CU+↑:影響與處理 CU↑→造成鎔液溶點上升，超過0.85WT%，上升0.1%熔點則隨之上揚3度 鎔點上升，作業溫度無法提升，造成流動性下降，直接影響銲點良率。 處理方式: 停機、停溫235度竟至1~2HR，使沉澱後撈除或排出。 Sn/Cu 優點: 價格相對SAC便宜，但仍高出錫鉛1.6倍。 共鎔點227度高10度，差強人意。 缺點: 錫鬚生長速度比SAC快，甚比純錫鍍層快。 鎔銅速率快、銲點粗糙裂口多。 Sn/Cu/Ni 優點: 加入0.02~0.05%的NI，雖熔點仍是227度，卻有顯著得改變。(波銲、噴錫都適宜) 鎔銅速率降低，減緩熔點上升，銲料黏度不至於大增，搭橋、短路、縮錫等為之減少。 銲點冷固後，收口裂縫已幾近消失。 長期老化IMC也不致長太厚(可靠度增加)。 因應多次銲接需求，SCN噴錫層銲錫性劣化也不大 目前，波銲已佔1500條、噴銲也到達198條以上 Sn/Ag SN96.5%+AG3.5%銲料(M.P.221度)，沾錫品質與後續強渡都不錯。 若