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SMT Process Workshop 元器件发展历史 封装等级 SMT 工艺流程 产品缺陷原因分析 印刷影响因素分类 印刷的影响因素分类 支撑系统 清洁系统 印刷工艺— 钢网的分类 激光切割 通过gerber直接获得制作数据 易于制造、制作精度高 锥形墙壁 (1 to 2 mils : 2?) 易于锡膏沉淀。 外边参差不齐价格较贵。 印刷工艺---钢网的开孔原则 印刷工艺---钢网的设计原则 印刷工艺---钢网的设计原则 钢网的使用原则 焊 膏 锡膏成分 锡膏的化学成分 焊 膏 颗 粒 助 焊 剂 系 统 助 焊 剂 ---除 去 焊 盘 表 面、元 件 引 脚 表 面 的 金 属 氧 化 物 ---防 止 表 面 再 氧 化 活 化 剂 ---激 活 助 焊 剂 ，除 去 金 属 氧 化 物 溶 剂 ---溶 解 组 分 ---提 供 流 动 性 触 变 剂 ---防 止 焊 膏 结 块 ---改 善 印 刷 特 性 锡膏颗粒 锡膏的特性 颗 粒 形 状影 响 球 形---减 小 氧 化 面 积 从 而 降 低 焊 料 球 ，容 易 进 入 模 板 孔 隙 通 常---球 形 金 属 含 量 通 常---质 量 百 分 比 90-90.5%；体 积 百 分 比 大 约 为 50% 锡膏的特性 锡膏的特性 助 焊 剂 活 性 影 响 : 焊 料 球 ---活 性 越 高 , 焊 料 球 越 少 腐 蚀 --- 通 常 活 性 越 强 , 腐 蚀 越 大.决 定 板 子 是 否 需 要 清 洗 . 氮 气--- 助 焊 剂 活 性 低 时 ,需 要 使 用 氮 气 作 为 焊 接 保 护 气 体 根 据 其 活 性 分 类 --- R,RMA,RA 贮 存 通 常---在 2－8 摄 氏 度、30－60％ RH密 封 情 况 下 能 储 存 三 个 月 --- 防 止 金 属 颗 粒 氧 化 、吸 潮 和 助 焊 剂 系 统 挥 发 锡膏的管控 PCB的影响 PCB表面处理 印刷参数 印刷参数设置 印刷参数---清洗 环境及人员 焊接工艺 焊接的机理 润湿程度的评测-目测 1， 润湿良好：在焊接表面上留下一层均匀，连续，光滑无裂痕，附着好的 焊料，此时接触角明显小于30度. 2, 部分润湿：金属表面一部分被润湿。 3， 弱润湿：表面起初被润湿，但过后焊料从部分表面浓缩成液滴。 4， 不润湿：焊料在焊接面未能有效铺展，甚至在外力作用下焊料仍可去除。 可焊性测试 回流焊接工艺 回流炉 回流曲线影响因素 影响焊接曲线的因素 印制板的结构，接地层的分布. 印制板的大小、厚度 印制板的材料 元件的密度 回流炉的种类 锡膏类型 元件的温度敏感性 夹具的类型及材质 温度曲线的介绍 预热区 保温区 回流区 冷却区 工艺时间 两种温度曲线对比 温度曲线测试板的制作 元件选择 元件选择 温度测试仪 温度传感线的安装方法 温度测试样板 焊点的评定 焊点的评定 缺陷分析---短路 缺陷分析 缺陷分析—锡球 缺陷分析– 立碑（Tombstone) 刮刀停止距离 刮刀压力 印刷速度 分离距离 分离速度 印刷区域 钢网清洗 印刷工艺为焊接提供适量的焊接合金成分，印刷机必须调整正确，才能保证 适当的锡膏沉淀，从而在印制板表面形成一层均匀的锡膏层保证良好的焊接。 印刷工艺— 印刷参数 Item Parameter Print speed - for Fine-Pitch-Print : (R ?0,65) : 1,2 cm/s to 5 cm/s - für Ultra-Fine-Pitch-Print : (R?0,5) : 0,5 cm/s to 2,5 cm/s squeegee - stainless steel - rubber (Polyurethan) 0,2 to 0,3 mm thickness - Hardness: 90 to 95 Shore D Squeegee size - flat material for steel and rubber squeegees - square cross section for rubber (diamond squeegee) Print angle - 45° to 60° Print pressure - depends on length, optimum about 2,75 N/cm Stencil material - stainless steel, ni