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文件编号： ZY-32-SHCH-210 波峰焊通用工艺规程 产品代号 部件（组件）代号 1．目的 使波峰焊生产过程有序、可控，保证产品质量合格。 2．范围 本公司生产部SMT生产车间。 3．职责 SMT工作人员必须严格按照本程序文件规定进行操作，并按照程序文件规定进行相关记录。 4．程序 4．1 领料 4．1．1 生产人员依据生产任务单及“领料单”从库房领取所需的元器件。 4．1．2 对领取的元件进行验收，核对元件的数量及质量，对缺件、破损件，封装形式不合要求的应及时同库房管理人员联系， 进行补领或更换。 4．1．3 对领取的PCB板的质量进行检验。检验项目如下： PCB板的平整度，目测方式检查PCB板无明显翘曲现象 检测PCB板的外形尺寸：长、宽、厚 （抽检若干块即可） 注：已经过表贴加工的PCB板，不做此项检验。 元件的加工整型 利用成型机对阻容、芯片进行加工，使其管脚间距、长度符合要求。具体要求参见《低压电器设备手工焊接通用工艺》6.2规定。 注：要注意控制剪切长度，以管腿露出部分不超过3毫米为宜。 4．3 插件 根据图纸，将元件依次插放到PCB板上，并注意元器件的标称值、极性（如电解电容、二极管、IC……）、方向。 4．4 互检 插件完成后，要互相检查，特别要注意有极性、方向要求的元件。 4．5 焊接 1．根据产品档案调好加工工艺参数，将插好元件的PCB板放入波峰焊进行焊接，具体操作方法见《SOLTEC波峰焊机操作指导书》。 注：生产中使用的助焊剂为晶英 NCF2000（根据设备供货商的推荐和生产试用），在购买和生产过程中不得随意更换。 编制 陈奇 标检 阶段标记 更改标记 更改单号 签名 日期 更改标记 更改单号 签名 日期 审核 贺永健 批准 荆平 共 3页第1 页 文件编号： ZY-32-SHCH-210 波峰焊通用工艺规程 产品代号 部件（组件）代号 2．首块检验：由操作人员对每个生产批次的首块进行检验，并填写《波峰焊首块产品检验单》。经技术人员审核通过首块检验后，才能进行连续生产。 4．6 目检： 随着生产的进行，对焊接完毕的PCB板进行目检，主要检查内容是： 焊点外形良好，光泽整齐而无连焊、裂缝、针孔、锡渣。 PCB板表面残留物较少 元件排列整齐，无掉件 注：1）如果发现焊接质量问题要及时通知生产负责人进行解决 2）将不合要求的PCB板统一交给电装车间处理 移交 将所有焊接完毕的PCB板移交给电装车间。 填写《SMT工作日志》。 4．9 防静电措施：参见《SMT通用工艺规程》4.13规定。 4．10 过程控制要求 4．14．1操作人员应经过专业培训，考核后持证上岗。 4．14．2波峰焊设备应为完好设备。 4．14．3生产中使用的产品档案应经过审核确认。 4．14．4 生产中要记录设备相关参数，具体见《SMT工作日志》。 4．14．5生产中发生质量问题，应即时进行处理，分析原因，采取纠正措施。 编制 陈奇 标检 阶段标记 更改标记 更改单号 签名 日期 更改标记 更改单号 签名 日期 审核 贺永健 批准 荆平 共3页第2页 文件编号： ZY-32-SHCH-210 波峰焊通用工艺参数(通用) 产品代号 部件（组件）代号 Solderbath 245±5 ℃ Nozzle Spray Track Preheating Ⅰ 300±5 ℃ Ⅱ 270±5 ℃ Conveyor Speed 1.0±5% ( 米/分钟 ) Solder Wave 435±15 rpm ； Cont Pressure Flux Supply 0.25 Mpa Pressure Spray Nozzle 0.5 Mpa 助焊剂喷雾方式 单向 （ 单向 or双向 ） 编制 陈奇 标检 阶段标记 更改标记 更改单号 签名 日期 更改标记 更改单号 签名 日期 审核 贺永健 批准 荆平 共 3页第3页 加 工 插 件 互 检 焊 接 目 验 领 料