AOLB製程、PCB材料特性簡介.ppt

1 2 整合部新人訓練教材OLB製程介紹 課程大綱 OLB 介紹 目的： 利用ACF之特性結合Panel與TAB，並連接Panel與TAB間之訊號通路。 名詞介紹： AOLB ( Auto Out Lead Bonding)---------------------------------------外引腳接合 Panel----------------------------------------------------------------------------玻璃面板 ACF ( Anisotropic Conductive Film )----------------------------------異方性導電膠 TAB ( Tape Automatic Bonding ) TCP ( Tape Carrier Package ) IPA-------------------------------------------------------------------------------異丙醇 製程基本原理 AOLB Process 製程相關材料 TAB儲存條件 ACF材料規格 ACF材料型號說明 ACF構造 ACF構造 ACF構造 ACF原理 ACF原理 ACF材料製程參數 ACF儲存條件及使用方式 ACF導電原理 ACF導電粒子壓著狀態 ACF壓著程度 Silicon rubber材料規格 Teflon sheet材料規格 製程參數設定 參數的設定方式(1-1) 參數的設定方式(1-2) 參數的設定方式(1-3) 參數的設定方式(1-4) 參數的設定方式(1-5) 參數的設定方式(2-1) 參數的設定方式(2-2) 參數的設定方式(2-3) 參數的設定方式(2-4) 參數的設定方式(2-5) 製程相關點檢 端子偏移量 Source: D≦1/2 Panel端子寬度(w) Gate: D≦1/2 Panel端子寬度(w) 拉力測試 P ≧500g/cm ×TAB (L )cm 製程主要異常 製程主要異常-Line defect 點燈確認Line defect狀態 ★Open or Short ? ★有幾條線(使用放大鏡) ? 取得Line defect位置，例如s-255 使用顯微鏡尋找Panel座標 ★Open ? check TAB 線路 ★Short ? check Bonding區是否有異物 Line defect 異常圖片 Line defect 異常圖片 製程主要異常- OLB位移 以小眼睛或顯微鏡觀察位移狀態 ★內縮或外擴 ? 1.調整本壓頭下降的速度 2.調整溫度 ★純位移的情況? 1.調整Prebond的位置 OLB 無位移 OLB位移異常圖片-完全位移 OLB位移異常圖片-內縮 OLB位移異常圖片-外擴 製程主要異常- OLB壓著不良 製程主要異常- Mura 何謂Mura ? 當Panel cell gap不均勻時，於點燈狀態下，所呈現的〝色不均〞現象。以LCM而言，造成mura的原因有Panel本身不良及Panel遭受過大外力(吸力、壓力)兩種。 mura發生時之處置： 1、check 點燈時mura狀態(位置、形狀、顏色) 2、check 機台(真空值、相關機構)與mura之關係 3、mura Panel之處理(會同C檢工程師、OQC) 製程主要異常-OLB壓著異物 壓著異物圖片 製程主要異常-TAB沖切不良 TAB沖切不良---因Puncher(鈍化、間隙過大)不良，造成沖切時，TAB外型不良(毛邊、碎屑) 範例說明 30”TV Source有10顆TAB，TAB長度為2.85cm ，Head寬0.14cm 理論荷重(f) = Pref-m x (Head寬度xTAB寬度xTAB數目) = 35 kgf/cm2 x 0.14 cm x 2.85 cm x 10 = 139.65 kgf 實際荷重(F) = 理論荷重(f) = 139.65 kgf = 139.65 kgf x 9.8N/kgf = 1368.57 N = 1.37 KN 500 機台設定值(Mpa) 實際出力(N)