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FPC行業標準(JPCA規格) 版本: JPCA-DG02-2004 編輯: 承認: 檢印: 作成: 目 錄 一.適用范圍 二.外觀判定標準 三.寸法要求 四.電气性能試驗 五.附件(注意事項) 一.適用范圍 此規格主要适用于電子器件上使用的單面及 雙面軟板(配線板). 此規格中應用FPC的標準水平,在各個規定 項目中可以選擇使用必要水準.若有特殊仕樣 時,則按客戶明確提供的樣品為準. 注:1.為通常水準要求. 2.高水準的要求. 3.特殊的要求. X.客戶特殊要求,以雙方協定後為準. 二.外觀判定標準 1.回路斷線/短路不可. 開路不可 短路不可 2.銅箔缺損 針孔 (1). W1 W W1 l l 水準 銅箔缺損 針孔 水準1,2 W1在1/2W以下,l 在2w以下 水準3 W1在1/3W以下,l 在w以下 銅箔缺損 (2). 損傷 損傷 損傷面積在銅箔總面積的10%以下可 損傷面積在孔徑面積的1/3以下可 3.銅箔間的導體殘留和突起 a b 水準 銅箔間的導體殘留和突起 水準1,2 a或(a+a1)在1/2b以上 水準3 a或(a+a1)在2/3b以上 a1 a2 b 圖一 圖二 6.變色 水準 變色 水準1,2 被覆蓋的導體有變色時,要以溫度40℃相對濕度90%經過96小時處理後,若沒有明顯變色則可. 水準3 根据限度樣品對照, 變色輕微的也可使用. 7.氣泡 氣泡 氣泡 水準 氣泡 水準1 橫跨2條線以上的導體氣泡,沒有橫跨外形和導體的氣泡,橫跨2條線路可以允許最大長度為0.3mm. 水準2 氣泡長度10mm以下,氣泡寬度為銅箔間隙的1/3以下,而且未接到外形.沒有橫跨2條線路最大長度在0.3mm以下.另:彎折部位不可有損壞 水準3 不可有汽泡 8.異物(非導電性異物): W I t 水平 厚(t) 寬(w) 長(i) 水平1 0.1以下 0.3以下 3以下 水平2 0.05以下 0.2以下 2以下 水平3 0.05以下 0.05以下 1以下 但不能橫跨3支導體以上. 9.電鍍外觀 付著不良 付著不良 付著不良 圖一 圖二 圖三 單位:mm 水準 電鍍外觀 水準1 主要連接器部適用插動接點,如圖表示端子部電鍍接著不良幅,完成后的導体幅在1/2以下,長度不能超過導體幅,連接器的接触處能應用端子長度的中央1/3部份不可有接著不良.圖二,圖三表示的區域部的接著不良,電鍍未滿全面積的10%不可. 水準2 圖六表示適用鍵接點部,不可有0.2mm2以上的接著不良.圖五表示ACF接著部,端子部的電鍍接著不良幅度,完成后的導体幅在1/2以下,長度不可超過導體幅度. 水準3 圖四表示IC接著部,圖五表示ACF接著(IC0.3mm未滿)適用,在直接接觸部擴大10倍后可檢查出電鍍接著不良 的豎井,沙坑不可.關于特殊用途的,根据當事者的協定. 付著不良 付著不良 付著不良 圖四 圖五 圖六 鍍焊(包含錫膏,浸染錫等,使用的是無鉛焊錫材料),圖一表示端子部接著不良,幅度 完成的導体幅1/2以下,長度不可超過導體幅,連接器的接触端子長度的中央1/3部分 不可有不良,圖二,圖三表示區域付著不良,電鍍金面積必需滿足10%以上. 圖三表示接著不良制品有孔時在外周1/3以下,用接著劑涂覆接著不良處. J! J2 導體和cover和cover表面及感光性抵抗之間的滲入部份. 如j1,j2 水準 導體和cover之間的滲入 水準1 0.5以下 水準2 0.3以下 水準3 0.1以下 水準 導體和主軟板之間的滲入 水準1 可按導體剝離標準判定 水準2,3 根據目視檢查有滲入不可 10.電鍍,焊錫滲入 含有錫膏,浸染錫膏,使用的是無鉛焊錫材料,如圖表示 11.電鍍及焊錫表面狀態 a. 鍍金 水準 鍍 金 水準1,2 目視易檢出的污點模糊臟污等的判定据限度見本 水準3 若擴大10倍后檢出的金線邦定部的污點,模糊變色等則不可 水準x 特殊用途由當事者協定執行 b. 變色,變黑不可 c. 通孔電鍍的空隙率的孔率數,每個孔要在3個以下.空間 面積和通孔電鍍孔的內壁部份的面積如表. 水準 空間面積 水準1,2 1/3未滿 水準3 10%未滿 面積 12.裂痕,切片 裂痕,切片不可有,但是有輕微的刃 繼部分切痕如能目視確認也不容許如圖: 裂痕,切片 13.毛邊高度在0.1mm以下可 14.毛絲: