SMT组装工艺流程和生产线.pptVIP

SMT组装工艺流程与生产线;要点;表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA) 类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型) ?;1.全表面安装(Ⅰ型)： 全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板是单面或双面板.;2.双面混装(Ⅱ型)： （P128） 表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。 ;工艺流程 由于SMA有单面安装和双面安装； 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装； 焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用； 通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。 ;1.单面全表面安装;2．双面全表面安装;3.单面混合安装;双面混合安装;SMT生产线的设计;生产线总体确定;SMT产品组装中的静电防护;在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产中的静电防护非常重要。 静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。 随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。 ;在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有发生。在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。 ;电子产品制造中的静电源 ;静电防护原理 ;静电防护方法 ;导体带静电的消除：导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。 非导体带静电的消除：对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在绝缘体上流动，因此不能用接地的方法消除静电。可采用以下措施： (a)使用离子风机—产生正、负离子，中和静电源的静电 (b)使用静电消除剂—用静电消除剂檫洗仪器和物体表面，能迅速消除物体表面的静电。 (c)控制环境湿度 (d)采用静电屏蔽。