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MLCC技术交流
片式多层陶瓷电容器 Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor;主要内容;1.MLCC基础知识;1.1 产品的结构 ;1.2 MLCC制造工艺流程;1.3.1 Ⅰ类瓷的标志代码 ( ANSI/EIA -198-E);1.3.2 Ⅱ类瓷的标志代码 ( ANSI/EIA -198-E);2.1.5、E3、E6、E12、E24优先数 系 的电容量标称值及允许偏差;1.4 MLCC的特性曲线;1.4.1 MLCC温度特性(Class 1 Class 2);1.4.2 MLCC的直流偏压特性;1.4.3 MLCC的交流偏压特性;1.4.4 MLCC的老化特性( Class 2 );3、新型片式电容器的发展趋势;3.1、 MLCC行业发展趋势 ;3.1.1、 市场份额向微型化方向移动 2004年0402超过0603成为主流尺寸规格,日本 市场产销比重超40% 0201超微型市场扩张,将成为下一代主流产品;3.1.2、 0402 SIZE产品的优势;3.1.3、其它电子产品小尺寸采购成本的下降 ;3.1.4、 0402替代0603实例--DVD;3.1.5、 0402替代0603实例—机顶盒;3.2、 Capacitance Range by Material;3.2.1、各类??电容器的特性比较;3.2.1、不同的频率场合应采用不同类型的电容器;4.1、移动通信产品的需求特点;4.2、 MLCC的设计选型原则与趋势;4.3.1实例:整流滤波电路(方框图);4.3.2实例:耦合、退耦电路;4.3.3、偶合电容与退偶电容的选择;4.3.4、实例:旁路滤波电路(电路图);4.3.5、旁路电容的选择;4.3.5、实例:谐振电路-晶振式发射 机电路 ;4.3.6、谐振电容的选择;4.3.7、微分电路;4.3.8、积分电路;4.4.1、额定电圧说明;4.5、通信产品用MLCC 设计选型要点;*;*;*;6.4.4、高频性能比较(4);6.4.5、高频性能比较;*;0402 X5R 105K ;0603X5R105断面扫描电镜对比;THE END Thanks
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