HDI電鍍二銅教育訓練培訓資料.pptVIP

PCB 製程教育訓練 料號設定 電鍍不良缺點分類 缺點類型：包乾膜 1、F/M 圖片： 2、影響因素： a、幹饃表面不抗鍍 b、由於鍍銅和鍍錫厚度過大(干膜厚度1.5mil,二銅鍍銅厚度上限0.72mil,鍍錫厚度上限0.4mil) 3、原因分析： a、幹饃表面不抗鍍，有一些導電物質吸附幹膜表面上，在鍍銅和鍍錫時，容易幹饃表面度上銅和錫 b、由於鍍銅和鍍錫厚度超過幹饃的厚度，幹饃被包在裏面 4、改善對策： a、加強手套清洗頻率，和更換水洗頻率，上板與下板手套必要混用 b、嚴格管理鍍銅和鍍錫厚度 電鍍不良缺點分類 缺點類型：幹膜刮傷 1、F/M 圖片： 2、影響因素： 作業動作規範 3、原因分析： 由於人員的作業動作不規範 4、改善對策： 加強教育，加強監督，規範動作 電鍍不良缺點分類 缺點類型：子彈孔 1、F/M 圖片： 2、影響因素： 藥水與銅面的濕潤性較差，不能及時的去除，微氣泡， 3、原因分析： 由於鍍銅時，在幹饃與銅面之間容易殘留氣泡產生子彈孔 4、改善對策： 通過提高震蕩馬達頻率，搖擺減少氣泡殘留 缺點類型：銅粗 電鍍不良缺點分類 1、F/M 圖片： 2、影響因素： a.來料; b.水洗清洗能力; 3、原因分析： a.來料板面氧化或被藥水污染; b.水洗不足導致板面被清潔劑或剝挂藥水污染; 4、改善對策： a.對來料進行退洗重工外層; b.增大水洗溢流; 二銅操作規範 開機步驟: 打開電源開關。 打開電腦和螢幕開關。 打開所有整流機上開關,整流器配電盤內所有開關打自動,調整定電流(CC)模式。 確認鼓風機管路上閥門開啟,開鼓風機開關。 確認所有過濾系統進出閥門開啟,開過濾機（所有過濾機按鈕）。 開啟A.B.C.D四段擺動。 所有震動馬達開關打自動。 開吊車電源,飛靶定位。 天車定位。 選擇使用的程式，同時按程式停止和按程式清除，後啟動連續運轉。 讓天車空跑一個週期,觀察天車運行有無異常。 確認設備運行正常,溫度,水洗流量,液位，藥水濃度等各參數是否均在規格範圍內。 確認各參數均在規格內,並將各記錄表填寫完整後開始上料並輸入料號、面積 二銅操作規範 鍍銅電流密度（ASF）= （1067*二銅鍍銅厚度）/（貫孔率*陰極效率*鍍銅時間min）+0.5 鍍錫電流密度（ASF）= （467*二銅鍍錫厚度）/（貫孔率*陰極效率*鍍錫時間min） 二銅鍍銅厚度：0.6mil(規格0.6±0.12mil)或依工單系統要求。 二銅鍍錫厚度：0.25mil(規格0.2-0.35mil) 。 0.5-1 1 95% 95% 95% 二銅 2-3.9 1 1 92% 87% 二銅 4~6 1 92% 87% 82% 二銅 13.8 10.8mi 11.8mi 9.8mi 縱橫比 最小孔徑 貫孔率 貫孔率對照表: 料號設定 二銅操作規範 查詢工單系統，了解欲生產料號電鍍相關訊息及要求 (裁板尺寸，壓合板厚，最小孔徑，縱橫比，電鍍面積) 。 依查詢的訊息，及計算的電流密度，在電控電腦中建立料號電鍍資料。 依據板寬，計算單支飛靶能上料片數(飛靶長度126inch,上料片數=126/板寬， 棄零取整) 。 比對電控電腦中設定資料與實物板，確保一致。 人員上料同時，電控人員在電控電腦相應槽位投入資料，並確認是否投入， 是否與實物板一致。 手動計算電流與電腦自動跑出的電流進行比較，確保一致。 二銅操作規範 料號設定注意事項 電鍍資料設定時，需再三確認設定資料是否與實物板一致。 查詢工單系統及實物板時，發現與正常作業料號差異較大時， 必須通知領班以上人員確認。 當二銅鍍銅面積C面輿S面差異在20%以上時，需通知領班以上 人員確認和設定資料。 板厚大於70mil或縱橫比大於6.5以上的料號，需通知領班以 上人員確認設定資料。 樣品生產時，必須通知領班確認實物板和電鍍資料，領班確認 無異常後方可生產。 更換料號時，必須確認所投入電控電腦的料號資料及片數與實物板一致。 切片作業規范: 切片位置需選擇距離夾頭5CM左右的切片孔做切片。 切片頻率為1次/4h,樣品\更換料號時均要切片確認。 二銅操作規範 操作注意事項: 搬板： 勻速搬起放至上板台，若板子較重，需兩人合作抬至上板台，防止踫到 身體造成刮傷。 上板: 根據自己的習慣選擇一只手,從框中由內向外拿取。 兩個人