PCB基础知识PCB基础知识精选.docVIP

GENESIS2000入门教程 Padup谷大pad　 　　　　 paddn缩小pad 　　　　 reroute　扰线路 　　　 Shave削pad linedown　缩线 　　　　 line/signal　线 　　　　　 Layer 层 　　　 in 里面 out外面 　　　　　　　　Same layer 同一层 　　　spacing 间隙　　 　　 cu　铜皮 Other layer　另一层　　　　positive 正　　　　　　　negative负 　　 Temp 临时　 top　顶层 　　　　　　bot　底层 　　　　Soldermask　绿油层 silk　字符层 power 电源导(负片) 　Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) 　　apply 应用 solder 焊锡 　singnal 线路信号层 soldnmask绿油层 　　　input 导入 component 元器件 　　　Close 关闭 　　　　　　zoom放大缩小 　　　　 create 创建 Reste 重新设置 　　　　corner 直角 　　　　　　step PCB文档 　　　 Center 中心 snap 捕捉 　　　　　board 板 　　　　　 Route 锣带 　　　 repair 修理、编辑 resize (编辑)放大缩小 analysis 分析 　　　 Sinde 边、面 　 Advanced 高级 measuer 测量 　　　　PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔　　output 导出 VIA hole 导通孔 　　　smd pad 贴片PAD 　 replace 替换　　　　　　fill 填充 Attribute 属性 　　　 round 圆 　　　　　square 正方形 　　　　 rectangle 矩形 Select 选择 　　　　include 包含 exclude 不包含 step 工作单元 Reshape 改变形状 profile 轮廓 drill 钻带 rout 锣带 Actions 操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑 circuit 线性 Identify 识别 translate 转换 job matrix 工作室 repair 修补、改正 Misc 辅助层 dutum point 相对原点 corner 直角 optimization 优化 origin 零点 center 中心 global 全部 check 检查 reference layer 参考层 reference selection 参考选择 reverse selection 反选 snap 对齐 invert 正负调换 symbol 元素 feature 半径 histogram 元素 exist 存在 angle 角度 dimensions 标准尺寸 panelization 拼图 fill parameters 填充参数 redundancy 沉余、清除 层 英文简写 层属性 顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal 内层第一层