多层陶瓷电容器向小型化的挑战-封装技术篇-Mipaper.PDFVIP

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2018-08-17 发布于天津
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多层陶瓷电容器向小型化的挑战(3) -封装技术篇- | EMICON-FUN... /products/emicon_fun/2011/11/special_kan28... 全球站点多层陶瓷电容器多层陶瓷电容器向小型化的挑战向小型化的挑战(3) -封装技术篇封装技术篇- 多层陶瓷电容器多层陶瓷电容器向小型化的挑战向小型化的挑战封装技术篇封装技术篇电容器PLAZA 2011年11月28 日分类: SPECIAL CONTENTS ・电容器PLAZA 电感器PLAZA 这次将由本公司长年从事MLCC （多层陶瓷电容器）产品开发与封装技术的技术人员为您带来噪声对策PLAZA 介绍。 For the EARTH 超小型超小型MLCC与封装的思想与封装的思想超小型超小型与封装的思想与封装的思想 SPECIAL CONTENTS 　这次由于调动的关系，暂时离开了长期从事的封装技术工作，开始从事新产品领域的研发工作。虽略感遗憾，但仍会努力在接下来就任的部门中，为更快得知客户需求，事先准备好所需的产品与服务这一目标全力以赴。光是想到能够挑战新事物，我就觉得即兴奋又紧张。　借此机会，我想介绍一下使我得以深入封装世界的关于0603尺寸的MLCC开发思想。　现在想来，我最初从事封装工作时主要是负责产品开发。当时，因为能够挑战全球最小的 0603尺寸（0.6mm×0.3mm×0.3mm ）的MLCC开发，让我热情高涨。然而，当时支持这一超小型尺寸的封装技术仍未确立，给电路板焊接的评估全部以手工进行。当我们向客户介绍 0603时，客户的反应也都是怎么封装？这个没法用啊！！吃了不少闭门羹。因此，我们咨询了生产技术部里专门负责封装评估的F 。并决定今后仍为封装方法提供方案。　首先，由于无法获得电路板的精度，因此无法进行实际封装。改善要从这里下手。由于焊膏(*1)的焊料颗粒直径较大，也无法进行小图形印刷。我们委托焊料工厂