SMT检验规范.docVIP

-SMT WORKMANSHIP STANDARDS SMT製品標準 1.0、目的 (Purpose) : 1.1 作為裝配檢驗人員作業依據,保障產品合於本廠的品質規格。 1.2 作為新進人員訓練參考資料。 2.0、適用範圍 (Scope) : 2.1 本規範適用於ACM SMT的裝配及目視檢驗,規格中僅列出SMT的部份,未 列出的部份,請參考文件PCBA Workmanship Standards。 3.0、職責 (Responsibility) : 3.1 QA檢驗員依 SMT Workmanship Standards 執行驗貨標準。 4.0、作業流程 (Flow Chart) : N/A 5.0、作業內容 (Activities Description) : 5.1 點膠 (Staking Adhesive) 5.2 晶片型元件 (Chip Component) 5.3 圓柱型元件 (Cylindrical Component) 5.4 Leadless Chip Carriers with Castellated Terminations) 5.5 臥式L型及海鷗腳 (Flat Ribbon 〝L〞and Gull Wing Leads) 5.6 圓型腳或扁平腳 (Round or Flattened Leads) 5.7 〝J〞型腳 (〝J〞Lead) 5.8 〝I〞型腳 (〝I〞Lead) 5.9 墓碑現象 5.10 Crack and Chip-out 5.11 點膠 (Staking Adhesive) 5.11.1 最佳狀況: a.無任何可見的膠殘留物在焊墊及元件端上。 b.點膠必須置於兩焊墊之間。 5.11.2 若有位於焊點與元件端間之膠,則必須小於元件端最小焊點 寬度的50%(適用於無腳的 SMD 元件) 不可因PCB與元件端 殘留膠,而造成填錫不良 5.12 缺點歸類List 6.0 核決權限 (Authority) : 本文經QA主管或指定主管核准生效,且由QA主管其核准才可修改內文。 7.0、備註 (Remark) : 7.1 檢驗條件 : 7.1.1 正常室內照明(500Lux-1000Lux) 7.1.2 正常視力(若對判定有爭議時,可用2.5x-40x的放大鏡判定) 8.0 參考文件 (Reference Documentation) 8.1 ACM Workmanship Standard 8.2 MIL-STD 2000A 8.3 ANSI/J-STD-001B 8.4 99年電路板採購及規範手冊 8.5 ANS/IPC-A-610B(association connecting electronics industries) 八、晶元型元件 (Chip Component): 8-1. 元件側偏移量 (A) 必須小於 50% 的元件 端點寬度 (W) 及 50% 的 焊盤寬度 (P) Side Overhang (A) 最佳 (Target)：A≦ 0 允收 (Acceptable)：A ≦ 50%W or A ≦ 50%P 拒收 (Nonconforming Defect)： A 50%W or A 50%P 8-2. 元件端不允許有偏移 (B) End Overhang (B) 允收 (Acceptable)：B ≦ 0 拒收 (Nonconforming Defect)：B 0 8-3. 元件端焊點寬度 (C) 　 End Joint Width (C) 最佳 (Target)：C ＝ W 或 P 允收 (Acceptable)：C ≧ 50%W 或C ≧ 50%P 拒收 (Nonconforming Defect)： C＜50%W 8-4. 最大填錫高度 (E) Maximum Fillet Height (E) 最大填錫高度可超過元件高度 (含金屬端)， 但不可覆蓋到 元件本體 (非金屬部份) Maximum Filet Height may overhang the Land，but shell not extend on to the component Body 8-5. 最小填錫高度 (F) 必須大於最小錫厚 (G) 加上25% 的元件端