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BGA和CSP检查
BGA and CSP Inspection Introducing Solvision’s Our Mission: Provide Innovative Solutions in Vision-based technology to Help our Clients Strengthen their Competitive Edge. Needs for BGA Production Line Quality Cost Yield Lead Time 3 steps solution in Vision Inspection: BGA FalconPro 1- FMI Technology 2- Automatic Handling 3- In-Process Inspection Capability FMI Technology Unique Patent Pending Technology Real 3-D mapping of the entire FOV High Level Deep data accuracy Adaptable to new Process environment BGA, CGA, CSP, Wafer bumps: Extendable to sub-micron FMI Technology for More Benefits Real 3-D mapping and combined 2D measurements of the entire Field of View - Substrate warpage, peel off, - True 3-D Ball shape for BGA and CSP package - Grid-to-fiducial, chip out, oxidizations… Automatic Handling Multi-Function (Vision and Handling Transfer Tool) Single Handling Station No need for manual handling No need to Separate Handling and Stand-Alone Vision In-Process inspection Capability 100 % Quality Control Real Time Inspection for Process Control Allow immediate action to Process Drift Reduce Waste Reworks Yield Improvement Reduce Lead Time * * FalconPro Falcon FMI Technology CSP 3D mapping PGA, 3-D Coplanarity PGA, Missing Pin, 3D All ball inspection, x-y detection and warpage measurements.
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