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谁是风冷之王 10大顶级散热器年度横评 2007年12月21日?06:00? 中关村在线 作者：中关村在线 向中 第1页：发热——个人电脑不容忽视的问题 ●　发热——个人电脑不容忽视的问题 　　发热，个人电脑不容忽视的问题。电子元器件在工作时会或多或少地发出热量，当这个热量达到一定程度的时候，某些元器件工作就会出现问题。在一台电脑主机中，发热最大的几个芯片主要为：CPU、主板北桥芯片以及主板南桥芯片。要保证电脑的长期稳定运行，让这几个芯片工作在安全的温度范围内是非常有必要的。 　　尽管目前Intel和AMD这两家世界上最大的x86处理器供应商已经意识到CPU功耗和发热会给我们使用PC带来不良影响，但要突然将处理器的功耗和发热降低却并不是那么容易的事。Intel和AMD现在用TDP——热设计功耗来表示处理器的发热量，目前主流的双核处理器TDP均为65W，而AMD Phenom 9500这种原生四核则达到了89W，Intel Core 2 Duo Quad Q6600为105W，QX9770更是达到了恐怖的136W，可以说，当我们使用一款四核处理器时，一款高效能的CPU散热器是必不可少的。  　　就散热方式来看，目前比较常见的主要分为风冷、水冷和变相制冷。对消费者来说最使用，也最为简便，同时投入成本最低的当然是风冷。在国内，提供风冷散热器的厂商可谓多如牛毛，如何在众多的产品中挑选出最适合自己的风冷散热器？面对众多品牌，我们应该怎样选择？本次机箱电源散热器频道的年度横评将为您解答这个问题。 第2页：风冷散热器关键字：底座 ●　风冷散热器关键字：底座 　　不管是采用何种散热方式，底座都是与处理器直接接触的第一道关卡。一款散热器最重要的是它的底座是否能够在最短时间内尽可能多的吸收CPU释放的热量，即瞬间吸热能力，具备高热传导能力的金属才能够胜任。目前而言，最好的导热材料是银和铜，其次是金和铝。但由于金银的成本太过昂贵，因此目前主流的风冷散热器统统使用了铜和铝制造。由于散热底座与CPU相接触，因此在底座上使用铜自然是理所当然的。 常见金属的热传导悉数 　　这里解释一下热传导悉数的概念：每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中“W”指热功率单位（即Intel和AMD所说的TDP），“m”代表长度单位米，而“K”为绝对温度单位。热传导悉数越大，说明这种金属的导热性能越好。 　　讲完底座的材质，我们再来谈谈散热器底座的处理工艺。就目前来看，主流风冷散热器通常使用以下几种工艺来处理底座：拉丝工艺、盘铣工艺、数控机床以及其它。 经过拉丝工艺处理的散热器底座我们可以明显的看到平行线 ★　拉丝工艺——使用表面有一定粗糙程度和硬度的工具对物体表面进行单项、反复或旋转的摩擦，凭借工具粗糙的表面摩擦时的剪削效果去除散热器底部的凸出。拉丝工艺通常采用砂纸、锉等工具。由于工具粗糙，因此在处理后的散热器底面会有一条条细微的平行线。拉丝工艺一般要采取由粗到细循序渐进的过程，从而逐渐缩小散热器底面的粗糙程度。这种工艺是使用得最多的散热器底面处理工艺。 经过盘铣工艺处理的桑拿热气底部——弧形的划痕 ★　盘铣工艺——其代表是Intel原装散热器。它是将散热器底部固定之后通过高速旋转的刀具切割散热器表面，刀具在统一平面内旋转，切割出来的底面非常平整。盘铣工艺的制造成本相对于拉丝工艺更高，但其制造工序却更加简便，经过盘铣工艺处理的散热器底部非常平整，能够尽量减少与处理器结合的缝隙，因此效果非常理想。 ★　数控机床——这种处理方式与盘铣非常类似。但又有些不同。数控铣床仍然采用刀具，不过刀具是通过单片机精确控制与散热底部间的相对距离，刀具与散热片底部接触后，两者水平方向运动而不是旋转，这种处理工艺可以达到非常完整的平面效果，不需要经过后续处理即可达到镜面效果，平整度小于0.001mm。尽管它的效果最好，但由于制造成本太昂贵，因此目前只有少量顶级风冷散热器才会采用这种解决方案。 经过镜面抛光处理的散热器底部 ★　其它，主要是指抛光，经过抛光处理的散热器底部几乎可以当作“镜子”来使用。这种处理经常在顶级散热器上看到，它可以令CPU表面和底座完美的结合在一起。 　　不管什么工艺，都不可能将散热器底部打磨得完全平整，同样，CPU的表面也不可能做到完全平整。这就导致处理器与散热器底部之间会出现细小的，我们看不到的沟壑。在这些沟壑中自然是空气，我们知道，空气的热阻值是很大的，必须使用第三方物质来填充这些沟壑，这就是散热硅脂的由来。 第3页：风冷散热器关键字：鳍片 ●　风冷散热器关键字：散热鳍片 　　当底部吸收来自CPU的热量后，会将这些热量传导到散热器的鳍片上。散热鳍片同样也都是由铜或者是铝制成，就目前来看，使用纯铜底座和铝制鳍片的组合方式比较多，当然