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JPCA-TMC-LED01S高亮度LED用电子电路基板

C M Y B 4 20 12 JPCA-TMC-LED01S 高亮度LED用電子電路基板 一 、適用範圍 此規範以適用於L E D 照明設備用高亮度L E D 用電子電路基板( 以下簡稱為電路 板) 為主 。 備註 本標準中引用的規範如下所示 J P CA - T D 0 1 電子電路用語 J I S C 5 6 0 3 印刷電路用語 二 、用語的定義 此規範主要根據J P CA - T D 0 1與J I S C 5 6 0 3 的用語來定義 。 三 、分類和分級 此規範中的電路板的分類與分級 ,主要以散熱性為大分類基準 ,再以絕緣性作 為小分類區分 ,如表一所示 。 另外 ,大小分類的關係 ,基板材料分類 ,及電路板用途分類及用途別的應用實 例如圖一所示 。 而各具體等級依據個別規格加以定義 。 表一 基板用途及其分類等級 大分類 小分類 熱傳導係數 熱傳導係數 等級 定義 等級 定義 2 (散熱性) (絕緣性) W/(mk) W/(m k) Ⅰ 不需要絕緣特性 A 一般基板 Ⅱ 絕緣耐電壓不足1000V 1 10 Ⅲ 絕緣耐電壓1000V 以上 Ⅰ B 熱導性基板 Ⅱ 同上 1 ≦ 10 Ⅲ Ⅰ C 高熱導性基板 Ⅱ 同上 1 ≦ 10 ≦ Ⅲ 3 3 C M Y B J PCA-T MC-LED0 1S LED 散熱性 A B C 基板材料別分類 樹脂基板 樹脂基板 (CEM3 、FR-4 、FR-5) (有散熱導孔 ) 軟性 基板 高熱導樹脂基板 金屬芯(metal core )基板 金屬基材(metal base )基板 陶瓷基板 電子電路 基板用途分類 組裝分散元件用基板 封裝用基板

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