雕刻机双面PCB教程.pdfVIP

双面板教程 前言：早有做一份雕刻机制作双面板的教程的打算，最近腾出点时间来于是就有了下面的东西，可能谈不上教程， 算是一点经验吧。接触 CopperCAM 有一年时间了，这一年基本上处于学习过程，把自己一年来做板的经验软件、软 件使用经验给大家分享一下，这些经验都是自己用时间换来的，说出来大家认为比较简单，但是如果不说你可能永远 也想不到永远也做不出来，所以希望大家都能共享一下自己的经验，来共同提高。 在这里以等精度频率计 PCB 制作为例，我所使用的 protel 版本为 AD09 （别的版本操作类似）如下图所示。 CopperCAM 为汉化破解版 （从坛子里下载的）由于汉化者不是很专业，所以好多菜单翻译不准确，为了大家方便学习， 我暂时就用翻译过的不准确的菜单来讲解。 先简单说一下PCB ，这块PCB 除了电源线和地线没布之外别的线已经布完，在顶层和底层覆铜时分别选择连接到 VDD 和GND 网络，即可将电源线和地线连接在一起。另外PCB 是分成左右两块电路板的。最终完成的作品是两块电 路板上下叠在一起使用的。因此我们要添加两个边框，以便让雕刻机自动完成割边工作。 上面提到了两个问题：一个是电路板边框的问题，另一个是大面积覆铜的问题。下面来看操作过程 （我尽量多使 用图 来说明操作步骤）。 一、添加边框，我们在画板时一般把电路板的边框画在机械层或者禁止布线层，但是CopperCAM 却识别不了这种画法 （表现为CopperCAM 不能够正确的导入边框文件）， 我的解决办法为：把电路板的边框用导线画在顶层和底层，并保证顶层和底层的边框完全重合，如图下图 如果说只是为了定义电路板的机械外形，那么在顶层和底层上任选一层画边框就行。但是在某些情况下CopperCAM 不 能够将双面板的两层对正，如下图 看出有问题来了么？虽然CopperCAM 也提供了位移调整选项，但是调整起来只能靠观察上下两层是否重合，有点 不太方便。在顶层和底层同时画边框则可以完美解决这个问题，顺别也解决了边框的问题。如下图： 边框问题暂时先说到这里，后面还要讲。 二、大面积覆铜操作。（没有覆铜的可以跳过此步）很多情况下我们避免不了对电路板进行覆铜，但是用过CopperCAM 的网友都会发现 CopperCAM 对大面积覆铜的支持并不是太好，轻则转化刀路时速度缓慢，重则 CopperCAM 打不开 gerber 。下面就来为大家解决这个问题。首先我们对PCB 的底层覆铜，看图讲解： 执行放置/多边形覆铜菜单，弹出覆铜选项对话框设置如下： 标注1 处：一般情况下我们都是选择第一项即“实心覆铜”但是用CopperCAM 制版时一定不能选择 “实心覆铜”而应 该选择第二项即 “网孔化填充模 ”否则CopperCAM 会出错或者转化刀路的速度非常缓慢。 标注 2 处：需要保证“轨迹宽度”选项大于等于 “栅格尺寸”（这样覆出来的的铜还是实心的），数值设置的越小，覆 铜的效果越细腻，但是CopperCAM 在转化刀路时就越慢，需要取一个折中值，我这里预设0.5mm 。给大家 来一个设为 “0.2mm ”（左边）和“0.5mm”（右边）的局部对比图，差看出差别来了么？ 标注3 处：可以任意选择，但是最好选择 “八角形”有利于增加线条边缘的平滑性，提高雕刻机的雕刻速度。 标注4 处：选择 “水平的”或“垂直的”选项，这样CopperCAM 在运算刀路时可以减少一半的计算量。（但是某些情 况下会出现覆铜不细腻的情况，自己根据板子灵活选择） 标注5 处：因为我的地线没有布，所以这里选择连接到GND 这样利用覆铜把地网络连接在一起。下面还会为大家讲述 另一种连接地网络的办法。 标注6 处：是否移除死铜看你的需要了，这个没有太大影响。 标注 7 处：这个参数也是会影响到覆铜的细腻程度，特别是焊盘周围覆铜的细腻程度，数值越小，覆铜越细腻。一般 采用默认参数就可以。给大家来一个设为 “0.762mm ”（左边）和 “0.0762mm ”（右边）的局部对比图，差 别很大吧。 最后点击确定，选择覆铜区域，底层覆铜就完成了，顶层覆铜也按照上述的方法设置即可。 完成图如下： 经过上述设置之后大面积覆铜就可以被CopperCAM 正确接受了，并且会大幅度提高刀路的计算速度。 讲一个小插曲，好多人都有这样的经历：就是用protel 2004 DXP 画的电路图在转成99SE 版本