汽配件塑与料电镀工艺简介 .pptVIP

*/46 电镀流程—13、黑铬（根据需要） 作用 镀层外观呈光亮黑色（略偏黄），使零件更显高档、华贵。 原理 黑铬并不是纯铬而是铬和三氧化二铬的水合物组成，晶粒呈树枝状结构，其特殊的物理性质能够完全吸收光波而发黑。 镀好黑铬的SGM710格栅 */46 五、提高零件耐腐蚀性能 的控制方法 */46 零件性能-抗腐蚀机理 Cu SBr-Ni ＡＢＳ MP-Ni （微孔镍） 抗腐蚀机理 第一步：在零件表面有腐蚀介质时，微孔处暴露在外的镍层作为阳极性镀层先遭受腐蚀，腐蚀电流的大小由铬层的表面积决定，在大量不连续微孔的作用下，遭受腐蚀的镍层面积将大大增多且不连续，在腐蚀电流一定的情况下，这些“微孔”极大的分散了腐蚀电流，降低了腐蚀速率,延缓的腐蚀速度。 Cr 预镀Ni 化学镍 第二步：当腐蚀到达光亮镍层时，由于微孔镍电位较光亮镍电位高（大约20mv），此时光亮镍被作为阳极性镀层优先腐蚀，微孔镍中的腐蚀被终止。 第三步：腐蚀在光亮镍中进一步向下延伸直到半光镍时，由于半光镍的电位同样比亮镍高（大约100mv），光亮镍同样被当做了阳极性镀层，此时向下延伸的腐蚀在半光镍被终止，腐蚀方向在光亮镍中横向进行，这样又进一步延缓了腐蚀至底材的时间,大大降底了腐蚀的速度。 - - - - - - - Br-Ni + + + + + + + + + + - - - - - - - - + + + + + + 腐蚀在光亮镍中横向腐蚀 腐蚀介质 */46 零件性能-控制方法 项目 控制点 一般控制范围 (客户标准各异) 福特标准 耐腐蚀性 膜厚 Cr 0.15~0.5um ≥0.18um MP-Ni 2.5um TOTAL: 20um 左右 ≥21um Br-Ni 7um SBr-Ni 12um Cu 15~25um ≥18um 微孔数 微孔数少耐蚀性差 10000~20000PCS/CM2 ≥10000PCS/CM2 电位差 MP-NiBr-Ni 20~40 mv / SBr-NiBr-Ni ≥100mv ≥100mv */46 零件性能-控制方法 SBr-Ni Br-Ni Mp-Ni 电位差曲线图 （电位差良好） 微孔数测量图 (＞12000PCS/CM2) CASS test 结果 横截面图 比较好的试验结果—Cr层被很好的保护，腐蚀在光亮镍层内部横向进行延缓了腐蚀速度。 28mv 150mv */46 6、塑料电镀常见的不良 缺陷及控制 */46 塑料电镀的不良缺陷 1、麻点 2、针孔 3、露塑（没镀上） 4、发黄 5、烧焦 6、起泡 7、生锈 ?电镀后会将产品缺陷放大1.5倍，塑料电镀件的不良缺陷主要有以下七种： */46 缺陷及控制—1、麻点 ◎麻点——零件表面的小凸点或小亮点，由固体杂质的小颗粒沉积在零件表面所至。 产生原因 对策 1、电镀用水有杂质不干净 建议电镀过程使用DI水 2、电镀槽有固体杂质 加强过滤效果 */46 缺陷及控制—针孔 ◎针孔——零件表面的小凹点，主要由电镀过程中零件表面所吸附的氢气没有及时脱离而形成。 产生原因 对策 电镀槽中空气搅拌不均匀 改善空气搅动，赶走零件表面吸附的氢气。 */46 缺陷及控制—3、露塑 ◎露塑——零件表面没有镀上，主要由前面化学镍没有沉积上，造成后面电镀不成功。 产生原因 对策 1、电镀槽被粗化液污染 禁止粗化液被带入后面镀槽 2、化学镍反应不够快，局部没有沉积上 提高槽液浓度 */46 缺陷及控制—发黄 ◎发黄——零件表面局部颜色呈黄色。主要由于零件铬层（银白色）没有镀上而露出了镍的颜色（白中偏黄色）。 产生原因 对策 镀铬电流太小 增加镀铬电流 */46 缺陷及控制—烧焦 ◎烧焦——零件尖角处突起或粗糙，主要由于电镀过程中零件局部的电流过大，镀层结晶粗糙引起。 产生原因 对策 电镀电流过大 降低电镀电流 */46 缺陷及控制—起泡 ◎起泡——零件表面鼓出气泡，主要由电镀层与塑料层结合力不佳产生分离。 产生原因 对策 1、零件的注塑材料性能不佳 建议选用客户认可的电镀级ABS材料 2、零件粗化不到位或过头 适当增强或降低粗化水平（提高