节能减排技术指南-电子材料行业篇.pdfVIP

电子信息行业节能减排技术指南 （一）电子材料行业篇 组织单位：工业和信息化部节能司 编写单位：中国电子信息产业发展研究院 中国电子学会 中国移动通信设计院有限公司 二〇一二年九月 目 录 电子材料行业篇 6 第一章 导言7 1.1 编制目的7 1.2 适用范围7 1.3 编制依据7 1.4 术语及定义8 第二章 行业资源能源消耗及产排污情况10 2.1 行业形态 10 2.1.1 行业分类 10 2.1.2 行业概况 10 2.2 硅行业能耗及排污水平 11 2.3 陶瓷材料烧结行业能耗水平 13 2.4 光纤材料行业能耗水平 13 第三章 行业技术现状及发展水平14 3.1 行业技术结构 14 3.2 行业技术水平 14 3.2.1 硅材料 14 3.2.2 陶瓷材料烧结25 3.2.3 光纤材料行业28 电子信息行业节能减排技术指南-- 电子材料行业篇 3.2.4 其他材料35 3.2.5 行业技术总结35 第四章 节能减排先进适用技术37 4.1 生产过程节能减排技术38 4.1.1 改进型多晶硅还原炉热能转换技术38 4.1.2 低温共烧陶瓷（LTCC ）技术42 4.2 资源能源节约与综合利用技术45 4.2.1 改良西门子法物料回收综合利用技术45 4.3 节能产品技术49 4.3.1 宽禁带半导体材料49 4.3.2 封装焊接铜线材料57 4.3.3 Sn-Zn-Bi-Cr 合金无铅焊料59 4.4 新技术焦点65 4.4.1 辉钼材料(MoS )技术65 2 4.4.2 磷酸铁锂电池材料产品节能技术66 2 电子信息行业节能减排技术指南-- 电子材料行业篇 图表目录 图 电子材料行业篇 图2-1 工序流程概况 12 图3-1 改良西门子法工艺流程 15 图3-2 硅烷法生产工艺流程 16 图3-3 流化床法生产工艺流程 17 图3-4 冶金法生产工艺流程 18 图3-5 二氧化硅生长曲线22 图3-6 化学气相沉积（A ）23 图3-7 化学气相沉积（B ）23 图3-8 化学腐蚀24 图3-9 等离子体刻蚀25 图3-10 硅熔合键合技术25 图3-11 光纤制造工艺图33 图3-12 成缆工艺33 图4-1 多晶硅生产工艺38 图4-2 多晶硅炉基本构造图39 图4-3 多晶硅还原炉工艺流程40 图4-4 LTCC 工艺流程图43 3 电子信息行业节能减排技术指南-- 电子材料行业篇 图4-5 传统的西门子法生产工艺46 图4-6 千吨级多晶硅生产过程中节能技术改造流程图46 图4-7 焊料合金的组合61 图4-8 辉钼材料实图65