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-术语与特性-富士电机
- 第 2 章 -
术语与特性
目录 页数
1 术语说明 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 2-2
2 IGBT 模块的特性 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 2-4
本章中对有关 IGBT 模块的术语与特性进行说明。
2-1
第2章 术语与特性
1 术语说明
下面对规格书等中使用的各种术语进行说明。
表 2-1 最大额定值 (Maximum Ratings)
定义以及说明
术语 符号
(条件请参照各产品的规格书)
集电极-发射极间的电压 在门极-发射极之间处于短路状态时,集电极-发射极间能够外
V
(Collector-Emitter voltage) CES 加的最大电压
门极-发射极间的电压 在集电极-发射极之间处于短路状态时,门极-发射极间能够外
V
(Gate-Emitter voltage) GES 加的最大电压(通常±20V max.)
I 集电极的电极上容许的最大直流电流
C
集电极电流 IC pulse 集电极的电极上容许的最大脉冲电流
(Collector current) -I 内置二极管上容许的最大直流正向电流
C
-IC pulse 内置二极管上容许的最大脉冲正向电流
最大损耗
PC 每个元件上的IGBT所允许的最大功率损耗
(Collector Power Dissipation)
结温 元件所允许的非连续工作的最大结温(设计时应注意,考虑装置
T
(Junction temperature) j 工作的最恶劣状况,瞬态结温不要超过该值)
连续工作时的结温
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