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-术语与特性-富士电机

- 第 2 章 - 术语与特性 目录 页数 1 术语说明 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 2-2 2 IGBT 模块的特性 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 2-4 本章中对有关 IGBT 模块的术语与特性进行说明。 2-1 第2章 术语与特性 1 术语说明 下面对规格书等中使用的各种术语进行说明。 表 2-1 最大额定值 (Maximum Ratings) 定义以及说明 术语 符号 (条件请参照各产品的规格书) 集电极-发射极间的电压 在门极-发射极之间处于短路状态时,集电极-发射极间能够外 V (Collector-Emitter voltage) CES 加的最大电压 门极-发射极间的电压 在集电极-发射极之间处于短路状态时,门极-发射极间能够外 V (Gate-Emitter voltage) GES 加的最大电压(通常±20V max.) I 集电极的电极上容许的最大直流电流 C 集电极电流 IC pulse 集电极的电极上容许的最大脉冲电流 (Collector current) -I 内置二极管上容许的最大直流正向电流 C -IC pulse 内置二极管上容许的最大脉冲正向电流 最大损耗 PC 每个元件上的IGBT所允许的最大功率损耗 (Collector Power Dissipation) 结温 元件所允许的非连续工作的最大结温(设计时应注意,考虑装置 T (Junction temperature) j 工作的最恶劣状况,瞬态结温不要超过该值) 连续工作时的结温

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