PCB加工流程基础知识.pdfVIP

PCBPCB基础知识讲义基础知识讲义 2011.10.15 1 印制电路板的概念和功能 11、、印制电路板的英文印制电路板的英文印制电路板的英文印制电路板的英文：：The Printed The Printed CricuitCricuit BoardBoard 22、、印制电路板的英文简写印制电路板的英文简写::PCBPCB 33、、、、印制电路板的主要功能印制电路板的主要功能印制电路板的主要功能印制电路板的主要功能：：：：支撑电路元件和互支撑电路元件和互支撑电路元件和互支撑电路元件和互 连电路元件，即支撑和互连两大作用连电路元件，即支撑和互连两大作用 2 印制电路板发展简史 印制电路概念于印制电路概念于印制电路概念于印制电路概念于1936193619361936年由英国年由英国年由英国年由英国EiEiEiEissllllerer博士提出博士提出博士提出博士提出，，且且且且 首创了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国首创了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国 利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中，， 获得了成功，才引起电子制造商的重视；获得了成功，才引起电子制造商的重视； 1953195319531953年出现了双面板年出现了双面板年出现了双面板年出现了双面板，，并采用电镀工艺使两面导线并采用电镀工艺使两面导线并采用电镀工艺使两面导线并采用电镀工艺使两面导线 互连；互连； 1960196019601960年出现了多层板年出现了多层板年出现了多层板年出现了多层板；； 出现了积层多层板；年出现了积层多层板； 随着整个科技水平随着整个科技水平随着整个科技水平随着整个科技水平，工，工业水平的提高业水平的提高业水平的提高业水平的提高，，印制板行业印制板行业印制板行业印制板行业 得到了蓬勃发展。得到了蓬勃发展。 3 印制电路板常用基材 常用的常用的FRFR--44覆铜板包括以下几部分：覆铜板包括以下几部分： AAAA、、、、玻璃纤维布玻璃纤维布玻璃纤维布玻璃纤维布 BB、、环氧树脂环氧树脂 CCCC、、铜箔铜箔铜箔铜箔 随着随着PCBPCB发展发展,,已经出现很多特别的材料用于已经出现很多特别的材料用于PCBPCB的加工的加工,, 如如PTFE(PTFE(聚四氟乙稀聚四氟乙稀),),ROGERSROGERS陶瓷等陶瓷等 4 加工流程 下料— 内层图形— 内层检验—层准—层压—钻钯铣边—钻 孔—孔化— 电镀—外图—外蚀 —外层检查— 阻焊— 曝光—丝 印字符—热风整平（镀金手指和化金）—外形—通断测试— 成检。 内层图形加工介绍 流程介绍流程介绍:: 下料裁板 贴膜 曝光 DESDES 下料裁板 前处理 贴膜 曝光 前处理 目的目的:: 利用影像转移原理制作内层线路利用影像转移原理制作内层线路 DESDES为显影为显影为显影为显影;;;;蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻 ;;;;去膜连线简称去膜连线简称去膜连线简称去膜连线简称