化工AutoCAD教程—第3章.pdf

第3章 化工设备零件图绘制 ▪封头的绘制 ▪法兰的绘制 ▪接管的绘制 ▪其他化工小零件的绘制 主目录 封头的绘制 本节目录 半球形封头的绘制 半球形封头由半个球壳组成。对于直径较小、厚度较薄的半球形封 头，可以采用整体热压成形加工技术，对于大直径的半球形封头则采用 分瓣冲压后焊接组合的加工技术。半球形封头厚度的计算公式如下。 p D S c  t 4   p  t   其中 c 为封头内计算压力， 为材料允许最大应力， 为焊缝系数。 半球形封头结构较简单，受力较均匀。其绘图的关键尺寸只有两个： 半球形封头的内直径D或半径R ，封头的厚度S 。 半球形封头的绘制 ⑴绘制垂直中心线 图3-1 中心线 半球形封头的绘制 ⑵在绘制结构线图层中，以中心线上某一点为圆心绘制直径为400的 半圆，作为半球形封头的内轮廓线。 图3-2 半圆线 半球形封头的绘制 ⑶利用偏移技术绘制半球形封头的外轮廓线，并利用直线将两轮廓 线连接起来。 图3-3 内外轮廓线 半球形封头的绘制 ⑷利用填充功能，打上剖面线，并标上尺寸，最后完成绘制工作。 图3-4 半球形封头 本节目录 椭圆形封头的绘制 椭圆形封头是化工设备中较常用的封头，一般用于换热器、反应器 等设备上。椭圆形封头和球形相比多了直边段，对于较小的椭圆形封头， 既可热压成形，也可铸造加工。椭圆形封头的厚度计算公式为 p D S c  t 2   椭圆形封头的关键尺寸为内轮 廓线的长轴D 、短轴2h （一般已知封 头高度h ）、直边高度h1及厚度S ，有 了以上4个关键尺寸，就可以绘制任 意形状的椭圆形封头。下面以绘制 D=325,h=325/4,h1=25,S=7.5 的标准形 封头为例（见右图），说明封头的 具体绘制过程（标准形椭圆封头是 指h=D/4 的椭圆封头）。 图3-5 标准椭圆封头 椭圆形封头的绘制 ⑴在中心线图层中绘制两条垂直的中心线 图3-6 椭圆封头中心线 椭圆形封头的绘制 ⑵绘制内侧半椭圆及直