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电路设计师需要什么样的DFM-CBB 中国电科第十研究所 陈正浩 自从十多年前业界引进DFM 后，DFM 引起了业内人士越来越广 泛的重视，DFM 的实施不但有利于缩短研制周期、降低生产成本和 从根本上提高产品的可靠性，也是我们电子制造走向智能化的必由之 路。 然而，目前业界存在两个“DFM”，其一是可制造性设计—面向 制造的设计，即DFM（Design for Manufacture）；其二是可制造性 分析，即设计工艺性分析。 可制造性设计—DFM 与设计工艺性分析有着密切的联系，然而 两者又不完全相同。 目前我们引进的或相关公司研发的DFM 软件，基本上属于可制 造性分析软件，即由电路设计师提供EDA，输入可制造性分析软件 平台，与设计规则和工艺规则进行比对，在此基础上输出DFx 报告 实现在EDA 中的同步修改。 1 DFM 可制造性分析的作用是用DDFFMM软件代替人工工艺审查和分析， DFx EDA 进而输出DDFFxx报告实现在EEDDAA中的同步修改。 而可制造性设计—DFM 的目的恰有所区别，例如： 1.PCB/PCBA DFM-CBB 11..PPCCBB//PPCCBBAA的DDFFMM--CCBBBB（框架）案例 PCB/PCBA 的DFM 指的是板级电路模块面向制造的设计技术， 其目的是开展板级电路模块的组装设计、制造系统资源能力与状态的 2 约束性分析，最终形成支持开发人员对电路模块的可制造性设计标准 及指导规范。包括： 1）建立EDA 设计软件与可制造性分析系统的接口模块； 2）PCB 结构和外形尺寸设计； 3）印制板的组装形式及工艺流程设计； 4）正确选择PCB 材料和元器件； 5）焊盘设计 6）布线设计； 7）导通孔、测试点的设计； 8）阻焊、丝网的设计； 9）自动化生产所需的传送边、定位孔、定位符号设计； 10）元器件整体布局设计； 11）再流焊和波峰焊贴片元器件的排列方向设计； 12）元器件间距设计； 13）基准标记（Mark）设计； 14）PCB 定位孔和夹持边的设计； 15）拼板设计； 16）降低生产成本设计； 17）组装工艺辅料的选用技术； 18）板级电路模块焊膏及贴片涂敷工艺技术； 19）建立板级电路模块的可制造性设计规范。等。 3 CBB 最终要以细化的CCBBBB形式提供给电路设计师，作为设计工艺性 DFM CBB 的要求和依据，DDFFMM—CCBBBB需要从产品方案论证阶段介入，而在产 品设计阶段具体实施。 DFM-CBB 上述DDFFMM--CCBBBB是电子产品可制造性设计的关键要素，不仅仅 PCB/PCBA 是PPCCBB//PPCCBBAA，还涉及整机、单元、模块和线缆组件，这样的电子 DFM-CBB 产品可制造性设计的DDFFMM--CCBBBB内容及其丰富；工艺人员应根据以 DFM CBB 下六个要素具体提出本企业的DDFFMM—CCBBBB，还需要根据不同产品的 DFM CBB 技术要求和使用条件提出具体产品的DDFFMM—CCBBBB，满足设计的要求， 从而从设计源头上提高设计质量。 a）本单位的工艺条件（如技术水平，设备能力和检测手段等）； b）产品的研制阶段