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封装及命名规则
威尔泰电子 精心收集 助您认识各国品牌 IC封装及命名规则
英文简称 英文全称 中文解释 图片
双列直插式封装。插装型封装之一，引
脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和
DIP Double In-line Package 陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，
应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器LSI ，
微机电路等。
PLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚
封装，四周都有管脚，外形尺寸比 DIP
Plastic Leaded Chip
PLCC 封装小得多。PLCC 封装适合用 SMT 表
Carrier
面安装技术在 PCB 上安装布线，具有外
形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，
Plastic Quad Flat 管脚很细，一般大规模或超大规模集成
PQFP
Package 电路采用这种封装形式，其引脚数一般
都在 100 以上。
1968～1969 年菲为浦公司就开发出小外
形封装（SOP）。以后逐渐派生出 SOJ （J
型引脚小外形封装）、TSOP （薄小外形
SOP Small Outline Package 封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP
（缩小型SOP ）、TSSOP （薄的缩小型
SOP ）及 SOT （小外形晶体管）、SOIC
（小外形集成电路）等。
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威尔泰电子 精心收集 助您认识各国品牌 IC封装及命名规则
以下就各种品牌具体说明
说明：1 后缀 CSA、CWA 其中 C 表示普通级，S 表示表贴，W 表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI 宽体工业级表贴，后缀 MJA 或883 为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
MAXIM 专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀：MAXIM公司产品代号
2．产品系列编号：
100-199 模数转换器 600-699 电源产品
200-29
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