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在MEMS加工中 光刻胶的应用 汇报人：邹应全教授 （北京师范大学） 报告提纲： （1）MEMS概述 （2）MEMS工艺—光刻技术 （3）光刻胶的选择 （1）MEMS概述 MEMSMicro-Electro- Mechanical Systems(美国)微 机电系统 ，也称为微机械（日 本）或微系统（欧洲）。 它是指可批量制作的，集微型机 构、微型传感器、微型执行器以 及信号处理和控制电路、直至接 口、通信和电源口、通信和电源等于一体的微型等于一体的微型 器件或系统。 （1）MEMS概述 微型化：体积小、重量轻、耗能 低、惯性小 微观尺寸技术 的演进 以硅为主要材料，机械电器性能 优良：硅的强度、硬度和杨氏模 量与铁相当，密度类似铝，热传 特点特点 导率接近钼和钨导率接近钼和钨 MEMSMEMS 批量生产：降低生产成本 集成化 多学科交叉：涉及电子、机械、 学科交叉 材料、制造、信息与自动控制、 物理、化学和生物等多种学科 （1）MEMS概述 优势 技术利益： 经济利益： MEMS尺寸 1.高精度； 1.大批量的并 在毫米到 2.2.重量轻重量轻，，尺寸尺寸 行制造过程； 微米之间微米之间，， 小； 2.系统级集成； 甚至更小， 3.高效能。 3.封装集成； 是独立的 4.与IC工艺兼 智能系统 容。 （1）MEMS概述 MEMS发展史 90年代：喷墨打印头，硬 70年代：微机械压力传 80年代：硅静电微 盘读写头、硅加速度计和 感器 马达 数字微镜器件等相继规模 化生产 （1）MEMS