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第卷第期表面技术年月电子工业中无铅电镀技术的现状及展望贺岩峰王芳鲁统娟长春工业大学化工学院长春摘要尽管无铅电镀已经在电子工业中得到了广泛的应用但是目前无铅电镀的实施仍然面临着很大的挑战概述了无铅电镀技术的现状重点介绍了现在流行的几种无铅镀层及性能无铅镀层目前主要有纯锡和合金体系合金元素的加入与铅的加入起同样作用即抑制了锡晶须的发生尽管有许多元素都能起到这种作用但目前在电子电镀工业中所采用的无铅合金体系主要是和无铅电镀的实施过程正好与电子工业中封装的高密度化发展同时进行因此许多问题不断出现最突出的
第46 卷 第 6 期 表面技术
2017 年6 月 SURFACE TECHNOLOGY ·287 ·
电子工业中无铅电镀技术的现状及展望
贺岩峰，王芳，鲁统娟
（长春工业大学 化工学院，
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