ICC后端面试题.pdfVIP

@@1、下面是第一个真正的问题、下面是第一个真正的问题：： 、、下面是第一个真正的问题下面是第一个真正的问题：： Why power stripes routed in the top metal layers? 为什么电源走线选用最上面的金属层为什么电源走线选用最上面的金属层？？ 为什么电源走线选用最上面的金属层为什么电源走线选用最上面的金属层？？ 难度难度：：1 难度难度：： 1.高层更适合 global routing.低层使用率比较高，用来做power 的话会占用一些有用的资源， 比如std cell 通常是 m1 Pin 。 2. EM 能力不一样，一般顶层是低层的 2~3 倍。更适合电源布线。顶层金属通常比较厚，可以通过较大的 电流 3.一般 ip 占用的层次都靠近下几层，如果上层没有被禁止routing 的话，top layer 可以穿越，低层是不可能 的，并且高层对下层的noise 影响也小很多。 @@2 、、 Why do you use alternate routing approach HVH/VHV (Horizontal-Vertical-Horizontal/ 、、 Vertical-Horizontal-Vertical)? 为什么要使用横竖交替的走线方式为什么要使用横竖交替的走线方式？？ （感觉这个问题比较弱智（感觉这个问题比较弱智，但是号称是，但是号称是 intel 的面试问题的面试问题，晕，晕！！我憧我憧 为什么要使用横竖交替的走线方式为什么要使用横竖交替的走线方式？？ （（感觉这个问题比较弱智感觉这个问题比较弱智，，但是号称是但是号称是 的面试问题的面试问题，，晕晕！！我憧我憧 憬和向往的圣地啊憬和向往的圣地啊 ！！！）！！！） 难度难度：：1 憬和向往的圣地啊憬和向往的圣地啊 ！！！）！！！） 难度难度：： 老是简单的问题比较无趣，问一个貌似简单，但是不容易回答完整的 1.有效利用布线资源，更利于布线 2 ．线间干扰最小 @@3 、、How to fix x-talk violation ？？ 、、 ？？ 如何解决线间干扰如何解决线间干扰？？ 如何解决线间干扰如何解决线间干扰？？ 难度难度：：4 （关于难度的定义（关于难度的定义，在第一题里面，在第一题里面）） 难度难度：： （（关于难度的定义关于难度的定义，，在第一题里面在第一题里面）） （应该至少有（应该至少有 5 大类解决办法大类解决办法，，wire spacing, shielding, change layer 之类的只算其中之类的只算其中 1 类）类） （（应该至少有应该至少有 大类解决办法大类解决办法，， 之类的只算其中之类的只算其中 类类）） 1．增加受害网络的驱动能力．增加受害网络的驱动能力 upsize victim driver 减小侵害网络的驱动能力减小侵害网络的驱动能力 ．．增加受害网络的驱动能力增加受害网络的驱动能力 减小侵害网络的驱动能力减小侵害网络的驱动能力 2 ．．Double witch ，，double spacing，，wire shileding ．． ，， ，， 3 ．．Insert buf in victim net ．． 4 ．．Victim 的输入端改成的输入端改成hi-vth cell ，，hi-vth 保证了再小纹波干扰下不发生翻转保证了再小纹波干扰下不发生翻转 ．． 的输入端改成的输入端改成 ，， 保证了再小纹波干扰下不发生翻转保证了再小纹波干扰下不发生翻转 5 ．改变．改变 timing windows ．．改变改变 @@4、、What are several factors to improve propagation delay of standard cell? 、、 哪些因素可以影响标准单元的延迟哪些因素可以影响标准单元的延迟？难度？难度：：3 哪些因素可以影响标准单元的延迟哪些因素可以影响标准